广东
据悉，世界最大的代工（半导体受托生产）企业中国台湾台积电开始生产将搭载在美国电动汽车企业特斯拉超级计算机“Dojo”上的新一代半导体芯片。
5日，《自由时报》等中国台湾媒体援引消息人士的话报道称，台积电最近在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的技术会议上公开了上述事实。Dojo是一款人工智能（AI）超级计算机，旨在处理特斯拉车辆收集的数据和视频资料，训练自动驾驶软件。
消息人士解释说，台积电已经开始生产特斯拉“Dojo”的新一代教育模块，到2027年为止，将利用名为“芯片上晶片子条”（CoWos）的先进封装工艺，提供比目前运算性能高出40倍以上的复杂系统。接着还表示，特斯拉的新产品与供应给美国初创企业Serebras的系统不同。
另一位消息人士表示，台积电将在2027年之前打造集成CoWos先进封装工艺技术和SoIC（System On Intergrated Chips）先进封装的晶片系统。据悉，该集成晶片将提供40倍的计算能力、40多个照片口罩和60多个高带宽内存（HBM）空间。
新一代渡槽将设在美国纽约。特斯拉计划在总部所在的德克萨斯奥斯汀Giga工厂建立100兆瓦（兆瓦）规模的数据中心，训练自动驾驶软件，英伟达将提供硬件。
此前，台积电最近在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的技术会议上表示，将从2026年下半年开始利用1.6纳米工艺开始半导体生产。
据分析，这意味着2025年将启动1.6纳米工艺，这是2纳米和2027年1.4纳米的中间阶段，2026年将启动。
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