先进封装棋盘：Apple、TSMC、Amkor 博弈

最近，Amkor宣布，将在亚利桑那州皮奥里亚建造一座价值 20 亿美元的先进封装和测试设施，该计划已经酝酿了近三年。

与许多其他寻求在美国建立新工厂的半导体公司一样，由于缺乏经济可行性，该公司长期以来一直表达的在美国设立工厂的意愿没有显示出具体实现的迹象。但苹果保证的销量改变了这一点，这种合作伙伴关系对于像 Amkor 这样严重依赖客户需求的后端企业至关重要。

苹果、AMKOR 和台积电都将受益于美国的封装和测试

作为 Amkor 新工厂的最大客户，Apple 现在可以确保其在美国的大批量封装需求得到满足，而这将在靠近台积电即将在亚利桑那州建设的前端工厂进行。作为台积电的长期合作伙伴，苹果致力于在美国制造芯片，凭借其下一代A系列和M系列等产品，它将成为台积电在亚利桑那州的主要客户。

苹果毫不掩饰地希望其在亚洲、欧洲和美国的制造供应链实现多元化并确保其安全，通过台积电和 Amkor 的新工厂，苹果将能够在美国进行大批量芯片生产和先进封装，从而显著提高其在亚洲、欧洲和美国的制造供应链的安全性。简化其供应链并减少对亚洲设施的依赖。这可能会导致苹果为这种安全供应支付溢价。

Amkor 获得的这笔溢价是苹果成为其最大客户的回报，而保留产能将有助于确保 Amkor 的投资在经济上仍然可行。

除了 Amkor 和 Apple 之外，台积电现在还能够为其美国客户提供更多服务。台积电希望在美国建立封装产能的传闻由来已久，因为它致力于更好地服务苹果、英伟达和AMD等客户。然而，Amkor 的新设施现在使台积电亚利桑那州新工厂的用户能够访问该地区的前端和后端服务，而台积电无需投资自己的封装工厂 — — 现在看来这不太可能。

Amkor 计划提高 2.5D 封装产能，使其处于独特的地位，可以满足美国 AI/HPC/云计算客户对先进封装能力的需求。虽然台积电现有的战略是将 2.5D技术外包给 Amkor 等 OSAT 公司，用于 CoW（晶圆上芯片）和 OS（基板上）等工艺，但 Amkor 更大的产能将帮助台积电为其大批量客户（例如 Nvidia）提供服务随着对这些封装技术的需求的增长，这一点将变得更加重要。

在Yole分析师看来，美国政府的推动有助于增加国内半导体供应，但后端能力的缺乏仍然存在。

“然而，到目前为止，这一点在前端更为明显，这凸显了该地区国内后端能力的缺乏，”她补充道。

在芯片生产方面，亚利桑那州近年来有相当大的投资。例如，英特尔计划于 2024 年在钱德勒开设两座新工厂，生产该公司最先进的工艺技术，包括采用全新 RibbonFET 和 PowerVia 创新技术的英特尔 18A 和英特尔 20A。台积电位于菲尼克斯的新工厂将于 2025 年竣工，目标是生产 N4 工艺技术。

由于先进节点通常需要先进的封装集成，Amkor 位于亚利桑那州的工厂在解决美国后端国内供应不足的问题上向前迈出了一步。

美国的劳动力、原材料和能源成本，以及技能短缺和后端供应链的整体动态，使得 Amkor 等公司在该地区立足面临挑战。Amkor 无疑受益于政府推动提高美国先进封装能力的努力，尽管它尚未宣布是否已获得CHIPS法案资助。该公司还可能受益于其与亚利桑那州越来越多的前端供应商的紧密联系。

AMKOR 是亚洲以外唯一一家大型 OSAT

Amkor 投资 20 亿美元的新工厂将成为美国最大的 OSAT 工厂。

资料显示，Amkor的OSAT 在全球排名第二，仅次于日月光集团，2022 年收入达 70 亿美元，其中约 75% 的收入来自先进封装技术。Amkor 计划在 2023 年总共花费 7.5 亿美元的资本支出，其中约 90% 预计将分配给先进封装和测试。

Amkor 目前在美国本土尚无制造能力，但却是亚洲以外唯一一家大型 OSAT 投资企业。近年来，总部位于美国的 OSAT 一直在积极投资扩大其在亚洲和欧洲大陆的先进封装产能和能力。

Amkor 的地域多元化战略使其能够建立合作伙伴关系并在特定的终端市场中发展。例如，其在葡萄牙的投资——包括扩大其 MEMS、晶圆级扇出、倒装芯片和电源解决方案的封装产品——使其能够为汽车市场的客户提供支持，从而成为唯一一家高端制造商。欧洲批量先进封装 Tier 1 OSAT。

此外，在葡萄牙， GlobalFoundries 与 GlobalFoundries 合作，将其 300mm 凹凸和排序生产线从德累斯顿工厂转移到 Amkor 的波尔图工厂，帮助建立了全面的欧盟/美国供应链。

Amkor 的新工厂将在美国打造急需的封装能力，并在此过程中推动台积电和苹果的发展。这种有益的合作伙伴关系将如何影响半导体供应链的未来？