美国国家工程院院士Fred C. LEE将出席IFWS&SSLCHINA2022

　一年一度的行业盛会，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS 2022）&第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2022）正式移师苏州，将于11月7日-10日在苏州国际博览中心举行，开启新征程。

　　自2015年开始，IFWS与SSLCHINA同期举行，两大国际盛会强强联合，内容全面覆盖行业工艺装备、原材料、技术、产品与应用各环节，吸引了大量光电子、电力电子和微波射频领域的技术人才和项目团队，融合聚集了产、学、研、用、政、金多个层面的资源，通过论坛搭建的平台，实现信息互通和资源聚集，共同推动我国半导体产业的发展。

　　从互联网+时代到创新生态，两大国际论坛一直紧随时代节奏，传递产业发展最强音，并将一如既往尽力汇聚全球顶级智囊团，做变化中的“哨兵”，紧盯最前沿，把握产业发展的风向与脉搏，与时共舞，助力第三代半导体产业打开新格局，开创新局面。

　　本次两大论坛移师苏州召开，一边是不断发展壮大的区域产业实力派，一边是行业发展风向标。2022年两者强强联手将碰撞出怎样的火花，非常令人期待。

　　目前大会筹备工作正有序推进中，据组委会透露，美国弗吉尼亚理工大学杰出教授、美国国家工程院院士、美国国家发明家科学院院士、中国工程院外籍院士Fred C. LEE 将出席大会，并做重要报告，将就WBG是否电力电子行业的游戏规则改变者的话题，与业界同仁共同探讨。

　　在当今的电力电子产品中，质量和可靠性是非常重要的。大部分的重点是在效率、密度和成本上。该设计是高度定制的，方法已达到成熟水平，任何性能属性的进一步改进，可能都会以牺牲效率、功率密度、成本等为代价。此外，制造过程是劳动密集型的，并在很长时期都维持此种状态。

　　与硅对应物相比，新一代宽带隙功率半导体器件（如SiC和GaN）显著降低了传导和开关损耗。当前使用WBG器件的行业设计实践主要基于“即插即用”概念，类似的设计实践是将开关频率提高 2-3 倍。以这种方式改进是渐进的，未能实现WBG的真正潜力。

　　报告中，Fred C. LEE教授将分享在不影响效率的情况下，将开关频率提高10倍或更多，以及实现系统级异构集成的方法。在这种集成方法中，效率、功率密度、EMI/EMC 的显著提高同时实现。大多数电力电子产品的制造过程都可以实现自动化，并有望显着降低成本。他所提出的方法与当前的做法有很大的不同，也将有可能实现变革性的变化。

　　嘉宾简介

　　Fred C. Lee教授是国际电力电子学开创者之一，美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士、美国国家发明家科学院院士、美国弗吉尼亚理工大学杰出教授，美国国家科学基金工程研究中心（NSF ERC）的电力电子系统中心（CPES）创始人，并领导了一个包括研究、技术开发、教育推广、行业合作和技术转让的项目。迄今为止，全球已有 230多家公司从该行业合作伙伴计划中受益。

　　Fred C. LEE教授指导过90名博士生和94名硕士学生，并拥有100多项美国专利，发表了330多篇期刊文章和 760 多篇参考技术论文。他的研究兴趣包括高频功率转换、磁学与电磁干扰、分布式电源系统、可再生能源、电能质量、高密度电子封装与集成、建模与控制。

　　Fred C. LEE教授在高频电能转换和电力电子系统领域做出了卓越成就。他所开创的软开关技术、多相式电压调节模块技术均已成为现代电力电子的核心技术，已在全世界广泛采用。他领导CPES基于电力电子系统模块集成与自动化制造理念，研发了一系列新型电力电子集成模块技术，在21世纪初已被电力电子工业界大量采用。

　　Fred C. LEE教授曾获得美国电气电子工程师协会(IEEE)电力电子学会最高荣誉William E. Newell电力电子奖，表彰其对电力电子，尤其是高频电能转换的贡献。更多信息请关注“第三代半导体产业”微信公众号。