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集微网消息，9月20日，上海新微半导体有限公司（以下简称“新微半导体”）发布步进式光刻机、红外热成像测试仪、失效分析显微测试系统等多项中标公告。
其中，佳能株式会社中标1台步进式光刻机，用于4英寸&6英寸晶圆曝光工艺；ALLTEK COMPANY USA INC中标1台红外热成像测试仪和1台失效分析显微测试系统，红外热成像测试仪能够测量分析GaN、SiC、GaAs、InP&GaSb射频、功率、光电等高端器件/芯片的发热温度，失效分析显微测试系统能够侦测GaN、SiC、GaAs、InP&GaSb射频、功率、光电等器件/芯片上的漏电流、氧化层缺陷、各种电路连接的短路、高阻态等各种缺陷和故障。
新微半导体成立于2020年，专注于为光电、射频和功率三大化合物半导体应用领域提供芯片制造平台，产品服务于工业、消费电子、通信、生物医疗、汽车、新能源、微波、人工智能与大数据等众多应用领域。（校对/赵碧莹）
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