河南
美国对中国半导体和芯片发展愈发虎视眈眈，这边刚签署了法案，那边又以美国为首组建了一个芯片四方联盟的会议，真的是一波未平一波又起。到底什么是四方联盟，它的成立到底有什么意义呢？
一、什么是芯片四方联盟
在老太婆窜台不久后，《2022年芯片与科学法案》也正式签署完成，美国再次宣布要召开组建“芯片四方联盟”。所谓的“芯片四方联盟”（Chip 4联盟）是指以美国牵头，日、韩、中国台湾作为联盟成员共同组成的一个联盟。
今年三月，美国提出了由美国、日本、韩方和中国台湾省组成所谓的“芯片四方联盟”。这个联盟是一个以半导体和芯片产业为主的，主要是为了遏制中国大陆获取芯片技术。
二、日韩台湾上演变脸
但是在9月份之前对于“芯片四方联盟”日本表示同意加入，中国台湾表示会考虑。韩方则表态会参加，但是要设置前提。
随着《2022年芯片与科学法案》的签署完成，Chip 4联盟会议将近，韩方、中国台湾省的态度纷纷发生了变化，口风突变不再犹豫不决，纷纷表示会参会。
例如韩方，在前段时间召开新闻发布会的时候表示韩方已经确定参加“芯片四方联盟”（Chip4联盟）的预备会议。而台积电的现任CEO也表示将会赴美建厂。
对于中国台湾和韩方而言，一方面是由于中国大陆市场巨大，另一方面作为邻国地理位置也十分重要。这场由美国主导的遏制我国芯片发展的大会已经拉开序幕。
三、第三代半导体
众所周知，在美国对我国芯片打压之后，我国便投入了大量时间、人才进行芯片研发，短短几年时间就实现了终端芯片的自主可控。如今面对美国对我国的芯片再次升级的围追堵截，知道但是并不惊讶，毕竟这已经是美国惯用的伎俩。
面对美国的围追堵截，我国并没有坐以待毙，而是一直在寻求突破。港媒发布文章推测我国将采用三代芯片的研发进行科技上换道超车，突破美国四方联盟围堵。但是不可否认如今我国所研发出的三代芯片就是一个新的突破口。
其实早在2018年前后经历了多轮科技风波，我国的产业布局早已发生了变化。如今的所谓的三代芯片指的是第三代半导体，早在2017年我国就已经多次发布关于第三代半导体等前沿半导体产业发展的指导文件。
在半导体材料发展的三代技术中，第一代半导体材料以硅和锗等元素为代表为基础。第二代半导体材料以砷化钾和磷化铟为代表，是信息产业的基础架构。
第三代半导体主要以碳化硅和氮化镓为主要材料。因碳化硅和氮化镓具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率大等优越性能，所以第三代半导体是固态光源和电力电子、微波射频器件的关键设备。第三代半导体在新一代移动通信、互联网、新能行业、智能化产品等领域有着全新的应用场景。
四、我国第三代半导体或将弯道超车
第三代半导体是我国半导体产业发展的重要突破口。曾经在第三届第三代半导体论坛上，有专家指出第三代半导体是我国未来产业发展方向，也是新兴产业的风口。
而如今我国的技术产业已经将第三代半导体技术实现在我们的日常生活中。例如曾推出的小米推出了65W氮化镓充电器。
我国的知名企业如康佳集团早已布局半导体。2019年成立康佳芯盈的封测公司设立了重庆光电研究。同时在Micro LED芯片研发上已取得突破，申请了超过100项全球专利，立志早日突破第三代半导体。
面对美方的围追堵截，我们在一边寻求自我突破的同时，又选择了一个新的赛道，是一个明智的选择。在新兴的产业赛道上大家站在同一个起跑线上才是真正的科技角逐。
但是与此同时我们也不能掉以轻心。在2020年之前美国的拉斯维加斯CES2020展会上，美国已经有多家企业生产出氮化镓快充产品。
结语：
关于美国此次“芯片四方联盟”（Chip4联盟）预备会议，大众的普遍态度是有关注，但不多。对于美国这种科技打压我们是一如既往地反对，但是你这次封锁我，下次还能再封锁吗？科技只会一直前进，左拉右扯找盟友，不如专心做好自己的科研发展。对于美国成立“芯片四方联盟”你有什么看法吗？
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