恒烁股份科创板IPO：聚焦“存储+控制”携手武汉新芯优势互补 未来是星辰大海

近日，备受资本市场瞩目的恒烁半导体(合肥)股份有限公司（以下简称“恒烁股份”）披露了其科创板上市招股书（注册稿），公司计划募集资金7.54亿元，扣除发行费用后主要投资于“NOR闪存芯片升级研发及产业化项目”、“通用MCU 芯片升级研发及产业化项目”、“CiNOR存算一体AI推理芯片研发项目”和“发展与科技储备项目”等四个项目。随着上述项目的实施，将有助于公司现有产品的升级、出货量的增加和新产品的早日投产，进一步增强公司的核心竞争力和盈利能力。

根据招股书，恒烁股份一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片和基于Arm®Cortex®-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。同时，公司还在致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片。经过不断自主研发，公司已掌握高可靠性、高速、低功耗65/50nm NOR Flash 和55nm MCU 设计技术，基于上述技术不断升级迭代相关产品，并完成首款基于NOR Flash 制程的存算一体AI 芯片的研发、流片和系统演示。

IPO上市一直是资本市场的热点，对于恒烁股份而言，在科创板上市更是具有着里程碑意义，不仅意味着公司获得资本市场加持，使公司芯片产品项目研发和升级加速落地，为下一步快速发展创造有利条件；同时，也为我国存储芯片和MCU芯片领域技术不断更新升级贡献力量，从而推动我国集成电路产业链及信息基础设施持续发展。而关于外界关心的公司与武汉新芯双向技术授权问题，此次招股书也一一做出了解释。

聚焦“存储+控制”，技术行业优异

“成为全球IoT产业链关键存储方案供应商，成为全球存储器领域创新引领者”，这是恒烁股份的企业使命，也是公司不断努力发展壮大的方向。此次，恒烁股份即将登陆科创板，也就意味着公司再次向着这一目标迈进了一大步。

作为业内技术领先的集成电路设计企业，恒烁股份聚焦“存储+控制”领域，通过自主研发已经拥有了高精确度灵敏放大器设计技术、快速页编程技术、模拟模块快启动技术及温度检测技术等多项关键技术，不断改进NORFlash设计，产品已经完成多次迭代升级，不断开发出高可靠性、高速、低功耗产品，实现了工艺制程从65nm提升至50nm。

不仅如此，恒烁股份主要NOR Flash产品在静态电流、读写擦电流等多项关键性能指标上处于行业优异水平；NOR Flash产品已覆盖高低宽三个工作电压系列，读取速度达到了133MHz，数据存储时间20年，擦写次数10万次，温度范围-40℃～125℃。随着客户需求的变化和行业技术的进步，恒烁股份还在不断进行集成电路设计技术持续更新，研发新产品投入市场。

2020年，恒烁股份拓展了MCU产品线，掌握了55nmMCU设计技术，并不断升级迭代相关产品。公司目前销售的MCU为32位M0+内核的通用MCU，采用12英寸55nmeFlash制程工艺，与国内M0+系列130nm、110nm和90nm制程MCU相比，恒烁股份的芯片具有面积小、功耗低、内置存储容量大和成本较低等诸多优点。

值得一提的是，恒烁股份董事长、总经理XIANGDONG LU博士是美国里海大学博士，中国科技大学学士、硕士，从业25年以上，具有丰富的存储器设计、产品、管理、市场和销售经验，曾在Spansion、美光、英飞凌和德州仪器存储器部门任技术和高管职务。

据招股书披露，自加入恒烁股份以来，XIANGDONG LU博士主要负责公司NOR Flash存储器、MCU 和AI产品的战略产品线的规划，确定产品方向和重点应用市场。同时，XIANGDONG LU 先生总体负责产品技术路线、工艺制程、成本结构、制程演进和迭代方案的制定，推动公司技术革新和业务聚焦。XIANGDONG LU博士也主导了公司研发团队的建设工作。XIANGDONG LU 先生参与公司的10余项授权专利，并参与研发10多项在审专利。

目前，在XIANGDONG LU博士的带领下，恒烁股份已获得高新技术企业认定等多项资质，经过数年的自主研发积累，公司在NOR Flash产品的工艺制程、良率提升、核心算法和致密布局布线等方面积累了一批核心技术，截至此次招股书签署日，公司已获授权的专利共21项（其中发明专利19项，实用新型专利2项），并拥有26项集成电路布图和20项软件著作权。

携手武汉新芯，优势互补共创价值

科创板上市，掀开了恒烁股份的全新一页，而与武汉新芯的合作，也为公司带来了更多价值。

武汉新芯主要从事12英寸晶圆代工服务，具备提供从65nm 到45nm 的NOR Flash 晶圆代工服务能力，其技术工艺和产能规模可以满足公司产品晶圆代工的需求。目前，公司晶圆代工服务主要向武汉新芯采购，同时，公司与武汉新芯在NOR Flash产品及MCU产品领域存在双向技术授权合作。

作为芯片设计厂商，芯片产品最终的良率、性能和成本不仅与芯片设计有关，也与不同晶圆厂的晶圆代工工艺息息相关。恒烁股份与晶圆代工厂进行深入合作，充分利用其工艺特点，与产品设计进行互补，能够有效提升公司产品质量。

长期来看，恒烁股份与武汉新芯合作，将通过优势互补的方式在技术互补、产品研发等方面深度合作，共同促进产品和技术的向前发展。为未来十年乃至更长阶段的长远发展奠定了战略基调。未来，恒烁股份将进一步加强与武汉新芯、中芯国际等先进晶圆代工厂的工艺合作，不断推动公司相关产品技术升级和迭代更新。

年复合增长率107%，未来是星辰大海

科学技术是国之利器，国家赖之以强。集成电路产业作为关乎国计民生的基础性行业，受到的重视程度越来越高。根据WSTS的统计数据，随着5G通信、新能源汽车、物联网、人工智能和其他新兴应用的持续增长，2020年全球集成电路市场规模为3,612亿美元，较2019年增长9.32%。预计，2021年及2022年市场规模将分别达到4,596.85亿美元及5,107.88亿美元，较上一年增长率分别为27.3%及11.1%。这也说明恒烁股份具有极为广阔的发展空间和增长潜力。

持续的研发投入保障了恒烁股份营业收入的快速增长，2019-2021年度，公司营业收入分别为1.34亿元、2.52亿元和5.76亿元，近三年公司营业收入年复合增长率为107.58%。

近年来，受益于应用市场需求迅猛增加，恒烁股份NOR Flash产品的营收规模实现了快速增长。招股书显示，2019-2021年度，公司NOR Flash产品的营业收入分别为1.28亿元、2.43亿元、4.97亿元。

同时，凭借兼容性好、性价比高及功耗低等优势，MCU产品的业务规模正处于快速发展阶段，正在成为公司新的利润增长点。根据招股书，2020-2021年度，MCU产品实现营业收入收入分别为717.73万元、7,709.38万元。

随着顺利登陆科创板，恒烁股份正在朝着梦想奋进。未来，公司还将通过对现有产品工艺进行持续升级和新产品研发，持续保持产品性能优势，不断完善产品结构，强化公司竞争优势，提升市场份额、品牌形象和影响力，成为一家国内国际一流的集成电路设计企业，为终端客户创造价值。