半导体赛道新股盛美上海来袭 多家行业知名机构参与配售

作为半导体专用设备领域的龙头企业，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”或“公司”，股票代码“688082”）的上市进程备受各方关注。

11月8日，盛美上海启动申购，计划发行股票数量4335.5753万股，发行价格85.00元，扣非前发行市盈率187.29倍，扣非后发行市盈率398.67倍。与同行业可比上市公司的平均扣非前市盈率312.63倍，平均扣非后发行市盈率1778.25倍相比估值更具优势。数据显示，共有4,848,977户参与了本次申购，有效申购股数29,185,763,500股，申购倍数达到4207.56倍。回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.03598501%。

资料显示，盛美上海为国内半导体设备的行业领先企业，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案。根据中银证券历年累计数据统计，公司的国内清洗设备市场占有率已达23%。

1）比肩行业龙头 产品布局平台化发展

自成立以来，盛美上海立足自主创新，采取差异化策略，以全球首创的SAPS技术率先取得海力士产品验证，并于2011年正式取得订单，成为第一台在海外销售的国产设备。其后，公司首创的TEBO兆声波单片清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术相继问世，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。

围绕上述三项技术，盛美上海继而研发了单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备、槽式清洗设备、Tahoe单片槽式组合清洗设备和单片高温硫酸设备等产品。目前，公司的产品组合已能覆盖80%以上的清洗设备市场，未来加上先进高温IPA干燥及超临界二氧化碳干燥技术将有望覆盖市场产品扩展至90%以上。

在专攻清洗设备的基础上，盛美上海亦逐步将产品布局向晶圆制造工艺的其他环节扩张，积极推进平台化发展。截至目前，在前道晶圆制造的七大工艺里，除清洗环节外，盛美上海在氧化/扩散、薄膜生长、电镀及抛光四大环节均有所涉及，且在后道的先进封装环节实现了持续出货。

在半导体设备中，真正能做成平台化的设备公司，国内仅有3家，即北方华创、中微公司和盛美上海。据卖方机构业内人士推测，北方华创、中微公司2022年PS或将达到15.4倍、24.9倍，而盛美上海在20x倍以上。参考上述两家公司目前的市值，作为业内少有的平台化公司，盛美上海的高估值并不让人意外。

2）新产品放量 扎实业绩支撑高估值

从业绩来看，盛美上海平台化发展战略已初具成效。

招股书显示，2018年-2020年，盛美上海营业收入分别为5.50亿元、7.57亿元、10.1亿元，年均复合增长率35.31%。2021年，公司延续强劲增长态势。根据最新财务数据，2021年1-6月，公司营业收入达62,528.08万元，同比增长75.86%；归母净利润8,967.60万元，同比增长138.82%。

此外，据ACMR三季度业绩披露，公司Q3单季度订单交付和营收均创纪录且具备扎实的盈利能力，营收6700万美元，同比增长41%；订单交付金额为9900万美元，同比增长68%；单季度实现毛利率44.5%和营业利润率19.5%。公司对应将2021年营收指引上调至2.3亿-2.4亿美元。

“我们正在对两款主要新产品进行大量R&D投入，预计将在2022的上半年和下半年分别交付两类全新产品。”盛美上海相关负责人表示，届时公司潜在的市场空间或将从现在的50亿美元上升至100亿美元以上。随着新产品放量，如根据2022年预期盈利水平来估算真实市盈率，盛美上海的估值仍有上升空间。

值得注意的是，在参与盛美上海配售的名录中，不乏半导体领域知名机构身影。日前披露的网下初步配售结果公告显示，除保荐机构跟投与员工专项计划参与首发认购外，其他战略投资者共获配330.3689万股，占本次发行数量的比例达7.62%。华力微电子、上海科创投集团、国盛集团、浦东科创集团、韦尔股份、北京屹唐同舟和张江科创投等均参与其中。