高通将于12月1日-2日举办2020骁龙技术峰会，发布新一代骁龙875旗舰处理器，该处理器采用三星5nm EUV工艺打造，对标的是台积电5nm工艺的苹果A14和华为麒麟9000。据悉，该场峰会还将发布骁龙775G处理器，近日骁龙875和775G处理器的安兔兔跑分成绩曝光，分别是74万±和53万±。
作为对比，上代骁龙865正常频率的跑分在60万左右，骁龙765G正常频率的跑分为32万左右。同上代相比，骁龙875性能跑分提升了20%以上，比麒麟9000性能模式下的72万跑分还要高一点。骁龙775G的提升则更为夸张，高达65%以上，其性能跑分甚至超过了天玑1000+旗舰级处理器。
此前爆料显示，骁龙875的CPU仍然采用1+3+4的八核心三丛集架构，集成了一颗2.84GHz的Cortex-X1超级大核 ，三颗2.42GHz的A78大核，以及四颗1.8GHz的Cortex-A55能效小核，GPU为Adreno 660。其CPU性能略高于麒麟9000，GPU性能差不多持平。
搭载骁龙875新机的第一批排片已经出炉，国内厂商有小米（含Redmi、黑鲨）、vivo（含iQOO）、欧加（含OPPO、realme、OnePlus）等。可以看出，除了华为和荣耀以外，几乎涵盖了国内各大手机厂商。小米雷军还将作为该场峰会的演讲嘉宾，分享小米最新产品的进展，看来小米11系列国内首发骁龙875应该是大概率事件。总体来看，新一代高通处理器相比上代提升幅度相当大，特别是775G，非常令人期待。
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