模压温度是模压成型时所规定的模具温度，这一工艺参数确定了模具向模腔内物料的传热条件，对物料的熔融、流动和固化进程有决定性的影响。适当的SMC 模压温度可以增加分子热运动和分子间化学反应的能力，促使树脂塑化和固化。同时尽力减小模腔内物料的内外温差，消除不均匀固化是获得高质量制品的重要条件之一。
1、装模温度
物料放入模腔时模具的温度。一定的装模温度，有利于赶出低分子物和使物料流动，但此温度不应使物料发生明显的化学变化。模压料的挥发物含量高，不熔性树脂含量低时， 装模温度应较低，反之装模温度应较高。
SMC模具控温模温机
2、升温速度
由装模温度到最高压制温度的升温速率。对快速模压不存在升温速度问题，压制温度与装模温度相同。对慢速模压制品：升温速度0.5～2/min。尤其是对于较厚的制品，由于模压料的导热性能较差，升温过快时，会使固化不均匀，产生内应力，甚至可能导致 与热源接触部位的物料先固化，因而限定内部未固化物流的流动，不能充满模腔，造成废品。
SMC/BMC模塑料在模压过程中的温度变化情况较复杂，由于塑料是热的不良导体，物料中心和边缘在成型的开始阶段温差较大，这将导致固化交联反应在物料的内外层不是同时开始。表层料由于受热早先固化而形成硬的壳层，而内层料在稍后的固化收缩因受到外部硬壳层的限制，致使模压制品的表层内常存有残余压应力，而内层则带有残余拉应力，残余应力的存在会引起制品翘曲、开裂和强度下降。
3、最高模压温度
根据树脂的放热曲线来确定的，看其在什么温度下基本完成固化，此温度即模压温度。 测试方法：差热分析；差示扫描量热仪。
SMC/BMC模塑料的模压温度取决于固化体系的放热峰温度和固化速率，通常取固化峰温度稍低一点的温度范围为其固化温度范围，一般约为135～170℃并通过试验来确定；固化速率快的体系取偏低点的温度，固化速率慢的体系取偏高些的温度。成型薄壁制品时取温度范围的上限，成型厚壁制品可取温度范围的下限，但成型深度很大的薄壁制品时，由于流程长为防止流动过程中物料固化，也应取温度范围的下限。在不损害制品强度和其他性能指标的前提下，适当提高模压温度，对缩短成型周期和提高制品质量都有利。模压温度过低不仅熔融后的物料黏度高、流动性差，而且由于交联反应难于充分进行，从而使制品强度不高，外观无光泽，脱模时出现粘模和顶出变形。
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4、保温时间
目的是使制品完全固化，并消除内应力。 取决于： 反应固化时间(模压料的种类)、b)热量传递的时间(模压料的种类、制品 结构尺寸、加热装置的热效率、环境温度)
5、后固化处理
一般制品脱模后在烘箱内进行后固化处理，目的是提高制品的固化反应程度。后固化温 度不可过高，时间不可过长，以免制品热老化，使性能下降。
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