（原标题：先马发布会将至 新品神秘面纱即将揭开）
先马将于4月9日召开名为“阔·无疆”的2016年春季新品发布会的消息，引起了业内和广大DIY玩家的高度关注。从这次新品发布会曝光的信息中，我们得到了“方舟机箱”、“ATX-III结构”和“宽广”等关键词，在玩家当中更是引发了较大的反响，通过这些关键词，玩家们对于先马新品机箱有了一个大致而又模糊的想像，但谁也不知道这款新品机箱究竟有何奥秘。好在距离4月9日只有3天的时间了，先马首创ATX-III结构的新品即将揭开神秘面纱，下面我们从先马官方微信里公布的信息中探究一番，看看能否从中看出端倪。
先马阔·无疆芯片发布会
先马把此次发布会的名称定为“阔·无疆”，其实已经算是给了我们一个比较明确的暗示，这一次先马发布的机箱新品在设计上很有可能是主打宽阔的内部空间设计。毕竟从理论上来说PC机箱的内部空间越大，兼容与散热能力也会更加优良，特别是在大尺寸塔式散热器流行以及中高端水冷散热系统不断升温的背景下，常规尺寸的ATX机箱往往成为了制肘玩家发挥自由DIY精神的瓶颈，更大的内部可用空间成为了DIY玩家日益迫切的装机需求。
先马阔·无疆芯片发布会
尽管大概能够猜出先马新品机箱将拥有很大的内部空间，但是由于先马官方信息渠道在发布会正式到来前守口如瓶，我们也无法得知这款名为“方舟”的机箱在尺寸上的具体参数，只能从先马官方微信上得到关于新品机箱外观的模糊信息。
先马阔·无疆芯片发布会
先马阔·无疆芯片发布会
在普通机箱机箱上多采用局部凸包设计来对机箱空间进行有限的扩展，但从上图我们能够看到先马新品机箱的轮廓设计呈整体外凸的梯形设计，这样一来使得机箱左右两侧的空间都得到了更加有效的扩展，不论是对于背线整理还是大尺寸塔式散热器都可以提供更出色的空间保障。
先马阔·无疆芯片发布会
先马阔·无疆芯片发布会
在上面这张曝光图片中，我们可以隐约看到先马新品机箱的内部结构，机箱的面板后方似乎并没有传统的光驱和硬盘仓位，这一点和先马ATX-II架构机箱较为相似，但机箱下方的结构布局无法知晓，不知道先马ATX-III在空间利用上会有什么令人耳目一新的设计。但从新品机箱的外观与局部结构设计来看，相信ATX-III的空间表现会更加令人满意（目测类似于玄冰400的高个儿散热器这次应该会被ATX-III结构通吃了）。
先马阔·无疆芯片发布会
在另一张曝光图中，我们可以看到先马新品机箱的顶盖拥有大面积的散热网罩，在主板托架也隐约可以看到背线槽，以及方便散热和安装大尺寸散热器的主板CPU槽背面窗口。另外新机箱的前置接口位于面板上部（非顶盖），这样在便于使用的同时可以有效减少灰尘的侵扰。
先马阔·无疆芯片发布会
由于先马官方曝光的新品信息相当有限，我们也只能根据公布的图片内容进行分析和猜测，关于先马新品机箱的具体信息只能等待4月9日发布会那天揭晓，但从目前已知的情况来看，先马这次推出的ATX-III机箱或许是有史以来对整个PC硬件系统兼容性最佳的产品。更多疑问和细节，就让我们静静等候4月9日先马官方正式为我们解读吧。
本文来源：中关村在线
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王晓易_NE0011
