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近日，华为内部消息传出，称其已经在为麒麟970处理器芯片着手研发当中，这款移动芯片将成为华为首款采用10nm制程技术所生产的手机芯片，并且已经确定由台积电来进行代工，预计将可能在2017年底前问世。
（原标题：华为首款10nm芯片曝光 将由台积电代工）
近日，华为内部消息传出，称其已经在为麒麟970处理器芯片着手研发当中，这款移动芯片将成为华为首款采用10nm制程技术所生产的手机芯片，并且已经确定由台积电来进行代工，预计将可能在2017年底前问世。
继前几日发布的新款高通骁龙835将采用三星的10纳米先进制程技术，以及联发科的Helio X30将采用台积电的10纳米制程技术之后，华为也将推出自家的10纳米制程移动芯片。
消息称，华为的新一代麒麟970移动芯片，架构上与高通骁龙835相同，包含4个ARM Cortex-A73核心以及4个ARM Cortex-A53核心的8核心架构，整合基频将会支持LTE Cat.12的全球全频规格。相信随着华为宣布移动芯片进入10纳米制程技术，也会有更多厂商逐渐加入，不仅仅有三星投入量产。
本文来源：手机中国
责任编辑：
段嘉祺_NT7312
