辽宁
AI集群持续扩张，Scale-up打开光互联新增量。大模型训练与推理持续提 升GPU间通信需求，Scale-up侧带宽显著高于传统Scale-out。以NVIDIA Rubin为例，单颗GPU NVLink带宽约为Scale-out网络带宽的9倍。随着交 换容量和SerDes速率持续提升，光互联加速由柜间向柜内、设备内延伸， 推动800G/1.6T升级及NPO/CPO等新架构导入。
国内稀缺的“无源+有源”光芯片IDM平台，产品与产能同步升级。公司由 PLC起家，已形成覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试的IDM 体系，产品覆盖AWG、DFB/CW/EML、FAU/MT-FA及MPO/MMC等核心 环节。2026H1光芯片及器件收入12.43亿元，同比增长77.64%，占主营业 务收入84.15%；公司同步推进定增扩产，重点投向AWG、CW和MPO/MMC， 规模化交付能力有望进一步增强。
AWG与MPO率先放量，高速率与高密度升级驱动成长。AWG受益于高速 光模块对小型化、集成度及量产效率要求提升，相较传统Z-block方案的优 势进一步凸显，需求扩张明确，1.6T以上渗透率有望持续提升；MPO/MMC 受益AI数据中心连接点增加、纤芯数提升及高密度升级，公司相关产品已 进入全球主流布线厂商供应链，1728/3456芯超大芯数跳线实现批量出货。 NPO/CPO推动光学价值向系统内部迁移，公司多环节卡位下一代光互联。
NPO/CPO对高功率CW、波分器件、高精度耦合及高密度连接提出新增需 求，公司同时覆盖光源（CW）、波分（AWG）、耦合（FAU/MT-FA）和连接 （MPO/MMC）四个关键环节，其中400mW CW及CPO高通道FAU进入 小批量阶段，CPO用DWDM AWG完成样品交付，以及具备MPO/MMC及 高芯数光缆产品。随着硅光及NPO/CPO渗透，公司“无源+有源”的全链条 产品布局有望进一步打开成长空间。
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