北京
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雷达财经 文 苏静 编 深海
7月23日，红板科技（603459）发布投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目的公告。公告显示，公司投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目。该项目由公司全资子公司赣州红板科技有限公司实施，预计总投资不超过500,000万元人民币。公司于2026年7月23日审议通过该项目，预计2027年1月开工。
项目围绕公司PCB主业开展，旨在布局高阶mSAP高端精密电路板产能，以优化产品结构、提升高端产品占比及综合竞争力。
项目需完成项目备案、环境影响评价、节能审查等法定审批程序，审批进度存在不确定性；同时，项目资金投入规模大、建设周期长，可能影响公司资产负债率及财务压力，存在融资环境变化、客户订单不及预期等风险。
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