燧原科技锚定Token经济新赛道 全栈协同夯实国产算力底座

2026世界人工智能大会大幕开启，中国AI产业正式步入规模化落地与价值兑现的关键周期。在全球技术竞争与国内产业升级的双重驱动下，行业共识正在快速迭代，从比拼模型参数的“大力出奇迹”，转向追求单位成本产出的精耕细作；从单点技术的局部突破，转向全产业链的协同共生。Token作为智能时代的通用价值标尺，正在重塑算力供给的评价体系与商业逻辑，也为国产算力产业打开了换道突围的战略窗口。

7月18日，2026世界人工智能大会期间，以“构建协同创新的Token经济芯生态”为主题的燧原科技论坛在上海世博中心举行。政产学研用各界代表齐聚现场，围绕Token经济下的算力技术迭代、生态共建与产业落地展开深度探讨。论坛上，燧原科技连发多项重磅技术成果，创始人、董事长、CEO赵立东系统阐释了AI产业下半场的演进逻辑，芯模协同对话环节则披露了国产算力与大模型深度适配的一线实践，勾勒出国产算力从技术突破向规模化价值兑现的产业路径。

AI产业进入下半场，Token重构算力价值体系

作为本届WAIC的核心热词，Token经济正从概念讨论快速走向产业共识，成为定义AI算力价值的全新标尺。在欢迎致辞中，赵立东提出，全球人工智能产业已正式进入下半场，这一转变集中体现在三大核心维度。

第一，以AI智能体为代表的推理应用加速爆发，推理算力需求已超过训练算力需求，产业从基础大模型研发阶段迈入规模化应用阶段。我国持续引领大模型开源生态建设，大幅降低了技术与资金门槛，有力推动基于基础大模型的二次开发与场景落地。

第二，产品形态从交互式AI向智能体AI跃升。AI不再局限于一问一答的交互模式，而是具备自主规划、自主决策、自主执行能力，成为可调用工具、解决问题、完成复杂任务的智能体。这对算力的实时响应能力、多模态处理能力、长时间稳定运行能力，以及长期记忆存储能力都提出了更高要求。

第三，Token时代全面到来，行业关注重心从“算力规模”转向“Token价值”。Token正成为AI产业的价值载体与计价单位，客户不再单纯为硬件成本付费，而是以Token生成效率与交付质量为核心评判标准。这要求我们必须从系统级、架构级层面优化算力综合成本，更好支撑Token经济发展。

他将完整的人工智能算力系统描述为五层架构，第一层是人工智能芯片；第二层是高密度服务器，即“超节点”；第三层是网络层，这是搭建万卡甚至十万卡集群的关键；第四层是分布式计算；第五层才是上层的人工智能大模型。“要搭建好这五层算力系统并实现层层相扣，不仅投入巨大，且需要跨行业协作。”赵立东强调。

行业预测，中国AI芯片市场规模将从2025年的2200亿元增长至2030年的超1万亿元，年复合增长率超过36%，国产AI芯片将占据其中大部分市场份额。因此，我国人工智能产业正逐步从战略被动转向战略主动，以技术创新实现芯片突围的国产替代进程不断提速，以“芯模协同”为核心抓手的国产人工智能生态建设，已进入双向赋能、良性循环的发展快车道。在产业机遇与政策支持的双重叠加共振下，国产AI算力产业正迎来黄金发展期。

三大重磅成果落地，从算力芯片到天基场景的系统级卡位

在上述战略判断的背后，是燧原科技在技术与产品层面的持续落地。此次论坛上燧原科技集中发布的三项成果，既瞄准了当下万卡级集群建设的核心痛点，也布局了封装技术迭代与空间算力等前沿赛道，形成“当下产能+中期技术+长期探索”的三层产品矩阵。

随着大模型训练和推理规模持续迈向万卡时代，超节点正成为支撑高性能AI算力基础设施的关键系统架构。依托自研加速模组，燧原科技持续推进超节点系统创新，满足大模型训练及高并行推理的需求，为超大规模智算集群建设提供有力支撑。

活动现场，与中兴通讯联合研发的云燧ESL64-O超节点正式发布。该产品以四大能力重新定义从Bit到Token的智算范式：一是自研AI芯片，开放解耦释放国产多元算力集群效应；二是架构创新，OEX正交无背板设计实现0线缆、互联成本大幅降低，且大幅缩短产品上市周期；三是连接增强，商用与创新双路并行，突破AI芯片互联瓶颈；四是持续演进，通过芯片、算法、整机、集群、软件、IDC系统级协同，构建全链路商业闭环，以顶层定义牵引技术方向。

封装技术层面，燧原科技联合先封科技首发国内首款适配AI算力芯片的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级先进封装样品，共同推动先进封装技术创新，加速AI芯片产业化发展。本次发布的样品，是燧原自研高端AI算力芯片，首次与国产化CoPoS先进封装核心技术相结合的解决方案。产品依托上海先封科技面板级先进封装能力，体现了玻璃材料在封装基板、临时载板等环节的迭代应用，产品具备热膨胀系数可调、高频信号损耗极低、平整度优异、超大面板成型等技术优势。

应用层面，燧原科技与星际天算正式发布天基算力应用场景，标志着算力基础设施迈出突破地面物理边界、迈向天地协同一体化的创新性跨越。本次发布的分布式立体算力网络，突破商用芯片抗辐加固、大功耗能源供给与热管理、云原生分布式架构三大核心技术壁垒，实现从“天感地算”到“天数天算”、“地数天算”最终迈向“天地协同一体化”的创新性跨越。双方将鼎力合作，将复杂的天基算力，解构为标准化的计算Token，为用户提供三大核心服务：通用算力服务、数据中继服务、智能计算服务。

芯模协同双向奔赴，前置设计破解落地痛点

硬件性能的释放，离不开上层软件与模型的深度适配。长期以来，国产算力面临的一大挑战便是软硬件协同不足、模型适配周期长，导致硬件性能难以充分转化为实际业务价值。燧原与腾讯混元的深度合作，正是国产芯片与大模型双向奔赴、破解这一痛点的典型样本。

在“深度对话·芯模协同”环节，燧原科技创始人、总经理张亚林与腾讯混元推理负责人朱健琛围绕芯片与大模型的协同优化展开交流，披露了互联网大厂与国产算力厂商深度适配的实践细节。

对话伊始，双方首先对当前AI产业的发展阶段与市场格局形成了共识，清晰勾勒出算力供给与需求两端的演进脉络。张亚林梳理道，当前算力体系已形成芯片、封装、模组、机柜、集群五层成熟产业链条，多级存储、高速光互联等配套硬件同步加速迭代；应用端则迎来大语言模型、MoE混合专家模型、多模态业务三大主线的商业化爆发。市场需求清晰分化为两条并行赛道，一类客户追求极致低延迟、高并发响应，另一类侧重大规模普惠场景、严控单位Token成本，两条路径共同构成了当下算力市场的基本盘。朱健琛从应用侧补充了产业演进趋势，他表示AI产业正从早期以对话为主的应用形态，加速向多模态、Agent驱动的阶段演进，各类大模型产品的落地路径已逐渐清晰，并开始释放实际商业价值。伴随应用流量的指数级上涨，市场算力供给持续紧缺，庞大的刚需缺口也为国产AI芯片产业发展提供了强劲的市场动力。

在清晰的产业格局之下，如何破解国产算力落地的效能瓶颈，双方不约而同地指向了贯穿全链路的Co-Design协同范式，将芯模协同的深度从后期适配前置到了设计源头。在张亚林看来，“芯模协同”是芯片和模型的双向奔赴、双向成就。模型依据芯片硬件特性调整结构设计，芯片也针对模型架构做专属加速优化，这种“Co-Design”不仅覆盖芯片与模型层面，还延伸至机柜、集群的全系统维度，是提升整体算力效能的关键所在。朱健琛结合腾讯混元的一线研发实践进一步印证了这一思路。他透露，芯模协同的工作已经前置到了模型设计阶段，团队会基于AI芯片的带宽、算力、显存等各项性能指标，反向设计MoE、Attention等结构和参数，同步启动推理优化与工程适配。从软件栈、算子库开始，团队就会和芯片厂商一起做严格的精度对齐，每一层都要完成深度的联合设计，从源头规避后期适配带来的性能损耗。

站在当前规模化落地的关键节点，双方进一步将视野拉长，从产业生态的维度探讨了长期发展的核心方向，勾勒出三大生态打通的完整落地路径。张亚林提出，整个AI产业串联起三大生态链条，一是半导体产业链，涵盖设计、制造、封装、测试等环节；二是数据中心生态，包含集群、液冷、板卡、存储、互联等，共同组成完整的算力系统与运维能力；三是模型与应用生态，覆盖基础大模型、智能体产品与各类落地场景。只有三大生态深度打通、同频迭代，才能进一步充分释放产业潜力，这也是燧原科技与腾讯合作多年来的核心关注点。朱健琛同样认为，全链路Co-Design是产业未来的核心方向。一方面要与芯片厂商深化长期绑定，覆盖从当前到下一代产品的架构联合设计，让硬件持续适配模型规模扩张与技术迭代；另一方面要持续深化模型与产品端的协同，以海量场景落地创造真实价值，形成AI技术落地的自主闭环。

产学研共筑生态，国产算力进入规模化发展新阶段

Token经济的落地与国产算力的崛起，从来不是单一企业能够完成的命题，而是需要产业链上下游、产学研用多主体的协同共建。本次论坛汇聚学界、产业界与运营方的多元视角，也从侧面印证了国产算力生态正从单点突破走向体系化成熟。

北京大学博雅讲座教授高文解读了中国算力网建设规划，提出未来将建设千万卡级规模的算力网络，以开源开放为核心路线构建算力生态；清华大学长聘教授翟季东，长电科技副总裁、技术服务事业部总经理吴伯平，合见工软研发副总裁吴秋阳，中兴通讯副总裁唐雪分别从编译系统、先进封装、EDA验证、超节点架构等维度分享了技术实践。此外，《Token经济促进智算产业生态重构升级》研究报告也在论坛期间正式发布。该报告由人工智能产业工作委员会组织，燧原科技作为核心参编单位，联合清华大学、腾讯、中兴通讯、中国移动等多家机构共同完成，系统阐述了Token经济如何驱动计算产业生态的深度变革。

圆桌讨论环节，由上海市产促会秘书长李晔主持，星际天算董事长、总经理谢红军，仪电智算国产适配中心总监牛红星，熠知电子董事长黄海涛，中国移动（浙江）创新研究院院长蒋健，曦智科技副总裁朱剑等来自算力运营、芯片设计、通信、商业航天等领域的嘉宾围绕算力供给侧结构性瓶颈展开探讨，形成核心共识：Token经济为国产算力带来了差异化竞争窗口，唯有产业链上下游协同创新，从芯片、系统、软件到应用全链路优化，才能将硬件规模真正转化为产业生产力。

随着Token经济成为行业共识，国产算力正从“可用”向“好用”加速演进。以燧原科技为代表的国产算力企业，正通过开放协同的生态模式，打通从底层硬件到上层应用的价值链路，为中国人工智能产业自主可控发展筑牢算力底座。