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据投融湾获悉,近日,智洋创新科技股份有限公司(以下简称“智洋创新”)成功以人民币3亿元认购杭州灵明光子科技有限公司(下文简称:灵明光子)人民币334439元的新增注册资本。
灵明光子创立于2018年5月,公司总部位于浙江省杭州市拱墅区。灵明光子是国家级专精特新重点小巨人、国家高新技术企业,是国内唯一实现车规级SPAD面阵dToF芯片稳定量产的本土光电芯片企业,全球少数掌握3D堆叠单光子探测器完整设计、工艺、量产全栈能力的厂商,以 SPAD 单光子探测技术为底层核心,打造面向AI全场景的光电感知底层技术平台。
创始人臧凯,2024年入选《财富》中国40位40岁以下商界精英榜单
灵明光子的创始人是臧凯,本科毕业于北京大学电子学院电子工程专业,系统学习半导体物理、光电传感基础理论。硕士、博士毕业于美国斯坦福大学电子工程系,半导体光电方向。曾任职于微软总部西雅图Hololens虚拟现实事业部,担任光学传感研发工程师,负责VR/AR设备3D深度感知光学系统、微型dToF器件开发。硕博七年,深耕斯坦福大学实验室,长期研究单光子探测器件底层创新,解决传统SPAD感光灵敏度不足、测距距离受限行业痛点。2018年,创立灵明光子,统筹技术研发、车规认证、资本融资、产业客户拓展全流程。
核心产品全部实现批量出货
灵明光子的核心产品共分为车载激光雷达、消费3D感知、工业特种探测、AI光通信四大系列,全部实现批量出货。其中,车规级面阵SPAD dToF芯片包括:ADS6311(Hawk鹰系列)和ADS6303(Woodpecker啄木鸟系列)。消费电子与机器人dToF芯片包括:ADS6401(Swift雨燕系列)和ADS6102(Hummer蜂鸟系列)。
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硅光子倍增管SiPM与特种探测器件则是面向工业检测、医疗影像、微光成像、科研实验室场景,多用于工业缺陷检测、动作捕捉设备。中长期光通信与光互连芯片是2026年全新布局产品线,依托SPAD高速光电转换能力开发短距光接收芯片,主打低功耗、高带宽光信号探测。
五大自主核心技术
灵明光子拥有SPAD器件设计、3D堆叠封装、高速信号处理、车规可靠性、系统算法五大自主核心技术,底层核心技术无外部授权依赖,彻底避免了技术上被人卡脖子。其中,高灵敏度SPAD器件底层设计技术包括:自研陷光结构单光子探测器和像素级隔离降噪工艺。3D堆叠BSI混合键合核心工艺指的是行业主流2D平面芯片仅能实现感光或计算单一功能,是纯固态激光雷达芯片化的核心工艺支撑。
高速环路式TDC信号转换技术是自研片上高速时间数字转换器,解决大面阵芯片数据吞吐瓶颈。车规级全流程可靠性技术是完整搭建高低温、振动、湿热、电磁干扰验证体系,配套车级封装、防硫化、抗冲击专项工艺。多模态3D感知算法技术是内置片上多路径消除、玻璃透明物体识别、RGBD 图像融合算法,降低整机客户开发难度。
破百亿巨大市场空间
据统计,2025年,全球3D dToF传感芯片市场规模约为128亿美元。预计到2030年,这一规模将突破560亿美元。中国市场方面,预计到2030年,智能驾驶车载激光雷达市场规模将超过120亿元人民币。人形、服务、工业机器人市场规模将超过90亿元人民币。
作为国内SPAD单光子探测芯片赛道龙头硬科技企业,灵明光子有望持续扩大国产芯片市场份额,成长为全球具备竞争力的单光子光电感知芯片平台型企业。
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