北京
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国家知识产权局信息显示，住友电气工业株式会社申请一项名为“复合材料、热扩散板以及半导体封装件”的专利，公开号CN122342322A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明为一种板状的复合材料，上述复合材料具有至少一个第一层和多个第二层，上述第一层和上述第二层在沿上述复合材料的厚度的方向上交替层叠，上述第一层是由第一金属材料构成的层，上述第二层的各层具有由第二金属材料构成的板和由上述第一金属材料构成的填料，上述第一金属材料的导热率高于上述第二金属材料的导热率，上述第二金属材料的线膨胀系数低于上述第一金属材料的线膨胀系数，上述板具有在沿上述复合材料的厚度的方向上贯穿上述板的多个贯通孔，上述填料配置在上述贯通孔的内部，在沿上述厚度的方向上透视上述复合材料时，多个上述第二层的各层中设置的上述贯通孔相互错开。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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