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【东吴机械】周尔双13915521100/李文意/韦译捷/钱尧天/黄瑞/谈沂鑫/陶泽13156381006
投资要点
1 AI硬件升级驱动PCB性能要求提升,mSAP工艺应用边界持续拓宽,迎来扩产放量
伴随1.6T光模块、CoWoP工艺及NPO的加速渗透,mSAP工艺正快速向光模块、先进封装等场景拓展。1.6T光模块量产落地促使PCB 线路精度要求提升至15μm级别,布线密度大幅提升。传统Tenting工艺难以满足高密度互联需求,mSAP工艺通过超薄种子铜层、图形电镀、闪蚀等流程,可实现陡直线路侧壁与高精度线宽控制,能够适配高密度布线与低信号损耗需求,成为高阶 PCB的主流升级方案。长期来看,CoWoP、NPO等下一代封装与光学技术演进,将进一步推进PCB载板化需求,持续打开mSAP工艺的市场空间。下游PCB厂商加速mSAP产能布局,鹏鼎、深南、兴森、景旺、红板、方正等头部厂商均投资规划新增多条mSAP产线,直接拉动高阶设备需求增长。
2 mSAP工艺驱动设备技术升级,钻孔/电镀/LDI/成型四大核心环节受益
mSAP工艺突破了传统减成法的精细线路局限,对多环节核心设备提出更高阶的技术要求,微孔加工精度、曝光对位精度、电镀铜厚均匀性等技术门槛大幅抬升:①钻孔环节:孔径缩小至50μm左右,超快激光钻孔机具备更强的小孔加工能力,成为解决CO2激光钻局限的更优解决方案;②电镀环节:要求铜厚均匀性偏差控制在±5%以内,垂直连续电镀(VCP)设备、水平三合一设备价值量大幅攀升;③曝光环节:线宽线距缩小至15μm,倒逼激光直接成像(LDI)设备成像精度与对位精度要求提升;④成型环节:针对1.6T光模块等小面积复杂结构,CCD锣机等高精度成型设备成为刚需。技术升级带动设备单价与壁垒同步提升。
3 国产厂商突破技术壁垒,国产替代与批量交付正加速兑现
国内厂商已实现多环节技术突破,逐步进入头部客户供应链。 ①大族数控:覆盖钻孔、曝光、成型全流程,超快激光钻孔机已在头部客户实现批量化生产,CCD锣机成为1.6T光模块成型的优质方案;②东威科技:mSAP移载式VCP及水平镀三合一设备量产领先,打破国外垄断。国产设备凭借产品性能、交付周期与本地化服务优势加速替代;③芯碁微装:作为PCB直写光刻龙头,MAS6P系列LDI设备解析能力达6/6μm,生产效率领先国际同类产品;④洪田股份:通过收购东莞速远、控股洪镭光学,布局高端电镀与光刻环节,解决mSAP高孔径比多层板填孔工艺,可满足HDI及IC封装基板的mSAP工艺需求。
投资建议
推荐【大族数控】【东威科技】【芯碁微装】【洪田股份】。
风险提示
宏观经济波动风险, PCB工艺进展不及预期风险,算力服务器需求不及预期风险。
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东吴机械团队
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东吴机械研究团队荣誉
2024年 新财富最佳分析师 机械行业 第四名
2024年 Wind金牌分析师 机械行业 第一名
2023年 新财富最佳分析师 机械行业 第四名
2023年 Wind金牌分析师 机械行业 第一名
2022年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名
2022年 Wind金牌分析师 机械行业 第二名
2021年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名
2021年 Wind金牌分析师 机械行业 第一名
2020年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名
2020年 卖方分析师水晶球奖 机械行业 第五名
2019年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名
2017年 新财富最佳分析师 机械行业 第二名
2017年 金牛奖最佳分析师 高端装备行业 第二名
2017年 卖方分析师水晶球奖 机械行业 第五名
2017年 每市组合 机械行业 年度超额收益率 第一名
2016年 新财富最佳分析师 机械行业 第四名
2016年 金牛奖最佳分析师 高端装备行业 第四名
2016年 每市组合 机械行业 年度超额收益率 第一名
周尔双 所长助理;机械行业首席分析师(全行业覆盖)
擅长产业链视角寻找景气度赛道+寻找优秀的alpha公司。十余年机械研究经验,2013年加入东吴证券。
李文意 分析师(光伏设备、半导体设备、锂电设备)
浙江大学财务管理学士、会计学硕士,2022年入职东吴机械组,主要研究方向为光伏设备、半导体设备&零部件、锂电设备等专用设备。善于从底层的第一性原理研究新技术、新方向,深入跟踪产业链边际变化。
韦译捷 分析师(叉车、油服设备、船舶、检测服务、科学仪器)
厦门大学经济学学士、西安交通大学经济学硕士,2022年加入东吴证券。
钱尧天 研究员(机器人、通用设备(机床、刀具等)、轨交设备)
南京大学金融学士、日本早稻田大学经济学硕士,2022年加入东吴证券。
黄瑞 研究员(工程机械、出口链、油服设备)
西南财经大学经济学学士,中国人民大学管理学硕士,2023年加入东吴证券。
谈沂鑫 研究员(光伏设备、半导体设备、锂电设备)
伦敦大学学院经济学学士,伦敦商学院管理学硕士,2024年加入东吴证券。
陶泽 研究员(机器人、通用设备(机床、刀具等)、轨交设备)
上海财经大学经济学学士,中国人民大学经济学硕士,2025年加入东吴证券。
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