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智通财经APP获悉，国海证券发布研报称，mSAP上游超薄可剥铜箔等高端材料现阶段由海外企业主导、供给高度集中，存在较高技术壁垒与供给约束;国内厂商正推进技术突破与国产替代，以匹配高阶mSAP工艺量产需求。基于行业发展现状，该行维持mSAP产业链“推荐”评级。建议关注(1)具备mSAP量产能力的PCB厂商;(2)上游核心设备与材料环节有望率先实现国产替代的标的。
国海证券主要观点如下：
PCB工艺主要分为减成法、全加成法和半加成法
三种类型的加工工艺在“铜的增减逻辑”上存在根本差异。对比来看：全加成法因工艺特性仅限个别高阶加工场景;半加成法(尤其是mSAP)相比减成法在“高精度”、“高材料利用率”上具有显著优势，但其工艺复杂度和设备投入也更高，因此主要用于高端PCB制造;而减成法因成本低、工艺简单，仍适用于中低端产品。
传统多层PCB以成熟的减成法工艺为主，mSAP工艺是高端PCB制造的主流选择
mSAP工艺助力电子器件可实现更密集的导电路径布局、短信号路径增强了PCB上的信号传输、PCB轻薄化电子器件轻薄化、缩小PCB尺寸为其他元器件腾出空间。
mSAP伴随PCB高频高速趋势而规模化应用
PCB高频高速化驱动线宽线距精度提升，对加工工艺逐渐呈现“类载板化”、“载板化”的要求。高工艺要求下mSAP产业链部分材料、设备环节紧缺。
AI芯片与高性能计算/数据中心高速网络/AI端侧/智能驾驶/5G通信是mSAP工艺的市场驱动力
其中，AI芯片与高性能计算方面，GPU与HBM之间的高速信号传输、CoWoP封装革命拉动高密度互联PCB需求;光模块800G/1.6T的迭代等数据中心网络传输的升级有望进一步打开mSAP工艺的市场空间。u mSAP厂商产能扩张，产业链同步受益。具有mSAP能力厂商主要有鹏鼎控股、深南电路、兴森科技、胜宏科技等均在扩张产能。mSAP上游超薄可剥铜箔等高端材料现阶段由海外企业主导、供给高度集中，存在较高技术壁垒与供给约束;国内厂商正推进技术突破与国产替代，以匹配高阶mSAP工艺量产需求。
风险提示：技术发展不及预期、AI发展不及预期、供应链风险、竞争风险、mSAP新增产能释放不及预期、上游高端材料国产替代不及预期、重点公司业绩不及预期、报告结论存在局限性、环保污染风险。
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