北京
6 月 16 日，REDMI 正式对外官宣 K90 系列全新成员 K90 至尊版将于本月正式登场，综合多方爆料信息，该机预计于下周四 6 月 25 日召开发布会，目前已在全渠道开启预约。小米集团总裁卢伟冰公开表示，2026 年国内手机行业整体出现价格普涨态势，2 至 3 千元价位段高性价比性能机供给明显不足，K90 至尊版的核心使命便是守住 3K 价位段，为消费者实现 “3K 档游戏性能自由”。从产品矩阵来看，该机打破了此前 K 系列 “至尊版即系列顶配” 的命名逻辑，定位介于 K90 与 K90 Max 之间，是 REDMI 针对主流性能市场推出的专属走量机型。
核心硬件配置全面升级
外观设计方面，REDMI K90 至尊版延续了 K 系列性能机的硬朗造型，采用金属中框结构，在保障机身散热空间的同时，提升了整机的握持质感与耐用性。核心硬件配置上，该机配备 6.8 英寸 1.5K 分辨率 165Hz 高刷新率电竞直屏，触控响应速度更快，游戏误触率更低，同时兼顾了护眼表现与贴膜成本。性能核心搭载高通骁龙 8E 旗舰平台，该芯片在热门手游适配、帧率稳定性及第三方工具生态方面具备显著优势，能够满足各类高负载应用需求。续航与充电方面，该机内置 8000mAh 以上超大容量硅碳电池，解决了传统性能机续航与机身厚度难以兼顾的痛点，可支撑高刷游戏、大屏影音、长时间导航等重度使用场景一整天，同时搭配 100W 有线快充，大幅缩短充电等待时间。此外，该机外围配置全面向 K90 Max 看齐，配备 3D 超声波指纹、IP68/IP69 满级防尘防水、对称双扬声器及大尺寸 X 轴线性马达，补齐了以往同价位机型在日常使用体验上的短板。
主动风冷成核心竞争力
主动风冷散热是 REDMI K90 至尊版的核心卖点，该机也是 REDMI 至尊系列首款搭载主动散热风扇的机型。据悉，其采用与 K90 Max 同款的行业顶级主动风冷散热系统，内置 18.1mm 超大尺寸微型风扇，搭配 11 片经过流场仿真反复调校的散热鳍片，风量利用率达到行业顶尖的 78.6%，最高可实现 10℃的机身降温幅度，重载场景下最快 100 秒即可完成 10℃降温。实测数据显示，搭载同款散热方案的 K90 Max 在《王者荣耀》连续 4 小时游戏过程中，机身最高温度仅为 36.7℃。该散热系统能够有效避免旗舰芯片在高负载运行时出现锁核、降频问题，让骁龙 8E 的性能得到无损耗释放，保障了长时间游戏与多任务运行的流畅体验。
售价预计下探三千以内
业内预计，REDMI K90 至尊版的起售价将低于 2999 元。目前 K90 Max 的起售价为 2999 元，作为定位稍低的机型，K90 至尊版在保留核心性能、散热与续航配置的基础上，通过合理的配置取舍控制成本，将旗舰级主动散热技术下放到 3K 价位段。凭借全面的硬件配置与极具竞争力的定价策略，K90 至尊版将对同价位传统性能机与电竞手机形成强劲竞争，有望成为 2026 年 3K 档性能手机市场的标杆产品。
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