黑龙江
声明：本文只做行业信息整理与分享，不构成投资建议。
当下市场资金扎堆AI、存储、HBM，而一条高确定性主线正在加速发酵——半导体设备及零部件。本轮行情不再是单纯国产替代，核心逻辑升级为：全球晶圆厂重启扩产周期，国内设备与零部件企业正式进入赚全球订单的黄金阶段。
过去设备行情主打国产替代，未来核心将是：全球扩产 + 设备涨价 + 中国制造出海，近期产业链信号已全面验证这一逻辑。
一、行业拐点确立：东京电子罕见涨价，设备进入供不应求
全球设备龙头东京电子（TEL）近期启动涨价，在行业内十分罕见。半导体设备单价高、客户粘性强，厂商极少主动提价，本轮调价直接印证行业供需彻底趋紧。
TEL释放多项信号：全面洽谈涨价，加急交付收取溢价；向下游传导原材料成本，下一代设备继续提价；工厂满负荷双班生产，设备交期拉长至5–8个月。DRAM、先进逻辑晶圆厂纷纷追加订单、锁定产能，行业进入抢设备阶段。
行业增长预期同步上修：全球设备增速从此前预期的15%上调至20%以上，全球WFE市场规模从1300亿美元扩容至1500亿美元+，2027年有望冲击1700亿美元，全球半导体正式开启全面扩产周期。
二、全产业链景气扩散，前后道设备全线爆发
1. DRAM高增：AI服务器、HBM需求爆发，资本开支增速超30%。
2. NAND反转向上：行业预期大幅修复，资本开支增速达40%，海外大厂重启扩产。
3. 国内扩产提速：大陆晶圆厂资本开支增速上调至近20%，是全球核心增长极。
4. 先进封装爆发：HBM、CoWoS、Chiplet产能持续扩张，TEL预计今年先进封装设备收入增长60%。
5. 后道设备紧缺：先进封装扩产带动DISCO划片/磨削、EVG键合设备缺货，景气度从前道全面蔓延至后道。
三、A股核心主线：零部件出海+国产设备突围
本轮行情最大弹性来自具备全球交付能力的国内供应链。本土零部件企业依托成本、交付、产业链优势，加速进入海外设备巨头供应链，发展逻辑从国产替代转向全球化竞争。
核心零部件受益标的
- 富创精密：全球设备龙头核心供应商，覆盖AMAT、LAM、ASMI，深度受益全球扩产与涨价。
- 江丰电子：高纯靶材龙头，切入台积电、三星、英特尔供应链，全球化属性突出。
- 新莱应材：超高纯流体系统龙头，充分受益海内外晶圆厂扩产。
- 神工股份：硅材料核心厂商，进入TEL、SK海力士供应链，绑定存储、HBM赛道。
- 华亚智能：精密结构件隐形龙头，长期供货AMAT、UCT。
国产核心设备受益标的
前道设备
- 刻蚀：北方华创、中微公司
- 薄膜沉积：北方华创、拓荆科技、芯源微
- 清洗：盛美上海、至纯科技
- 量测检测：中科飞测、精测电子、万业企业、埃科光电、日联科技
后道设备
- 划片磨削：长川科技
- 键合设备：新益昌
- 测试设备：长川科技、华峰测控、精智达、强一股份、华兴源创
四、总结：设备主升浪正式开启
AI带动全半导体制造链扩容，晶圆厂、HBM、先进封装产能扩张，向上传导至设备与零部件环节。
在全球设备涨价、交期紧张、资本开支上行的背景下，中国半导体设备与零部件产业链迎来长期黄金上行周期，相关标的值得持续重点跟踪。
风险提示：本文仅为行业复盘交流，不构成投资建议。行业景气、技术迭代、订单落地存在不确定性，请理性投资、防控风险。
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