上海
今日（5.22），沪指震荡攀升，科创材料暴涨！科创新材料ETF汇添富（589180）大涨超3%，近10日净流入超1700万元！年内份额增长率近42%，同类遥遥领先！
科创新材料ETF汇添富（589180）标的指数热门股多数大涨：玻璃基板概念延续强势，天承科技20CM涨停。消息面上，京东方A发布公告称，公司于5月20日与康宁公司签署了合作备忘录。双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。其他热门成分股中，联瑞新材涨超15%，新锐股份涨近13%，南亚新材涨超10%。
注：成分股仅做展示，不作为个股推介。
研究指出，在全球AI算力发展迅猛的情况下，未来AI服务器芯片封装方案的发展方向是玻璃基板封装，它相比ABF有机封装基板可以大幅提升AI服务器内部芯片之间的传输速率并最终达到提高AI服务器算力密度的目的。
需求随着AI产业发展持续释放，台积电等企业在CoPoS先进封装技术中对玻璃基板的应用，进一步凸显该领域的市场价值。谷歌发布全新笔记本平台，也推动了消费电子产业链对玻璃基板相关产品的需求。
中信建投证券表示，地缘政治风险难抑半导体需求高增趋势。尽管受中东危机、贸易不确定性及原材料短缺影响，半导体需求高增势头仍将持续。受AI数据中心推动，今年全球半导体销售额预计达1万亿美元，2035年将翻倍至2万亿美元。地缘政治风险今年难抑行业繁荣，但原材料短缺可能影响长期前景，各国正解决关键矿物及溴、氦等关键气体的短缺问题，其中氦气因中东局势3月价格大幅上涨，溴也面临短缺风险。
新材料领域技术突破加速，太空级透明聚酰亚胺成功入轨验证，标志着柔性封装材料迈入真实空间环境测试阶段。华福证券指出，半导体材料国产化进程提速，光刻胶、电子特气、CMP抛光液等关键品类进口替代持续推进，叠加下游晶圆厂扩产释放需求，头部材料企业正迎来产业红利最大化窗口期。
硬科技腾飞，新材料先行！“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富（589180）与新质生产力和国产替代主线高度契合！标的指数更均衡布局电子化学品、半导体材料、电池化学品等细分领域龙头，业绩预期领先同类，估值性价比凸显！
注：申万三级行业分类，截至2026/4/30
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