【硬件资讯】台积电状况百出让出更多机会？三星、Intel分别获得大客户订单，得到越多放弃越多？

新 闻1：特斯拉或被迫转移AI6.5芯片订单，英特尔将替代台积电

去年7月，过去几年一直在先进工艺良品率上苦苦挣扎的三星迎来了转机，接下了来自于特斯拉一笔价值约165亿美元的订单，制造下一代AI6芯片。这笔交易可能是三星有史以来最大的一笔晶圆代工订单，将在三星位于美国德克萨斯州泰勒市的新建晶圆厂生产。与此同时，特斯拉还在推进更高规格的AI6.5芯片，原计划交给台积电（TSMC）位于在美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂生产。

据Wccftech报道，上个月特斯拉首席执行官埃隆-马斯克（Elon Musk）官宣AI5芯片已经成功流片，将分别由三星和台积电在美国的晶圆厂代工，未来会用于FSD系统。与此同时也确认了AI6和AI6.5芯片的生产计划，前者计划2026年12月完成流片，后者将在几个月后到来。

最近苹果已经与英特尔达成了初步的芯片制造协议，苹果的部分芯片将选择英特尔代工服务。随后传出迫于美国政府的压力和坚持下，特斯拉正在考虑将AI6.5芯片的生产从台积电转移到英特尔。外界怀疑这种做法是否可行，毕竟台积电的工艺已经相当成熟可靠，而英特尔的相关制程尚未经过充分测试，而且一直被良品率所困扰，这很可能会直接影响特拉斯的芯片计划。

AI6和AI6.5芯片都大量采用SRAM，并搭配了LPDDR6内存，性能相比AI5芯片有望翻倍。

原文链接：https://www.expreview.com/105772.html

所以我就说有的人又做裁判又做选手真的是太流氓了，在美政府的压力下选择了Intel？？看到这话我的小脑都萎缩了一下……

不过，在美政府这样的操作下，Intel想不发展起来都难啊……

新 闻 2： 传三星赢得一份来自北美的2nm订单，制造用于笔记本电脑的AMD处理器

此前有报道称，2026年三星晶圆代工业务或迎来转折点，最新报告显示其2nm工艺的良品率已趋于稳定，随着整体客户订单量的增加，明年有望实现盈利。传闻三星在2nm制程节点的开发和客户订单谈判进展似乎都非常顺利，除了特斯拉的大额订单外，还有其他来自美国和中国的主要客户，预计今年2nm订单量将增长30%以上。

据Wccftech报道，有消息人士透露，三星已经赢得一份来自北美的2nm订单，制造用于笔记本电脑的处理器。一开始大家都在猜测谁在下单，比如苹果等，随后传出这个客户是AMD。

这一结果并不令人感到意外，毕竟过去这段时间里，三星晶圆代工业务的潜在名单上就有AMD。今年3月，AMD首席执行官苏姿丰博士还亲赴韩国参观三星位于平泽的晶圆厂，上周还传出AMD与三星正在进行谈判的消息。

随着AI计算需求的持续增长，市场对CPU的需求在短时间内出现了大幅增长，也造成了CPU进入新一轮价格上涨通道。AMD是其中一个主要受益者，可是受制于其主要代工厂台积电（TSMC）有限的先进制程产能，并不能完全满足预期的订单，可能需要三星分担部分产能。

暂时还不清楚双方合作的细节，AMD有可能只是将三星作为后备方案，最后具体订单很大程度上取决于2nm工艺的良品率。无论如何，如果三星真的为AMD生产2nm芯片，将是一个标志性事件。

原文链接：https://www.expreview.com/105763.html

而AMD这边，倒不是美政府压力了，而是扩张的太厉害太快了。AMD在消费级和商用市场近段时间表现都非常出彩，但失去格罗方德之后产能确实是重大瓶颈，引入三星代工确实能很大程度缓解这种产能瓶颈。不过讲道理，AMD也确实不敢让三星参与最大市场的桌面级和商用产品，AMD在笔记本市场占比本来就低，这次试水倒也是不错的机会。

新 闻3： 智能手机需求萎缩：高通联发科削减台积电 4/5nm 预留订单，AMD 趁机补位

5 月 10 日消息，智能手机市场的持续低迷正在产生连锁反应，包括但不限于手机涨价、手机 SoC 出货量下滑等等。

根据 Irrational Analysis 最新分析报告，随着入门级和中端手机需求急剧萎缩，联发科与高通已大幅削减其在台积电下订的 4nm 和 5nm 芯片订单，而 AMD 则顺势填补了这一产能空缺。

当前全球 IT 行业正面临结构性内存短缺问题，大部分相关制造产能已被调配用于生产利润更高的、面向 AI 领域的 HBM 芯片。

存储芯片涨价对入门级和中端机型冲击尤为严重，目前 DRAM 成本已占入门级手机物料清单（BOM）的 35%，NAND 闪存成本占 19%，两者合计占到了一部入门级手机总成本的 54%。

IT之家注意到，市场研究机构 Counterpoint Research 上个月发布的《全球智能手机 SoC 出货量初步展望报告》显示，2026 年第一季度全球智能手机 SoC 出货量同比下滑 8%。

在此背景下，联发科与高通大幅削减了 4nm 和 5nm 芯片的生产节奏。据《电子时报》此前估算，此次减产规模相当于约 2~3 万片晶圆，对应约 1500~2000 万颗芯片，显示智能手机市场明显降温。

随着高通和联发科让出这部分 4nm 和 5nm 产线，AMD 直接选择接盘。AMD CEO 苏姿丰在本周的财报电话会上也确认了这一动态，她表示 AMD 第一季度的增长“更多是由出货量驱动的”。

我们正在向市场大量供应 CPU，不仅包括高端 Turin 系列 CPU，还包括 Genoa 系列以及 Zen 系列 CPU。展望第二季度以及下半年，我们预计仍将保持强劲增长。

原文链接：https://m.ithome.com/html/948386.htm

这也证明了AMD确实是有大量的产能需求才引入三星代工的，像这样高通联发科让出来的产能，很快就被AMD吃了下去。其实也很少有厂商像AMD这样多次先进制程有这么大的需求量，早期Zen家族产品还是太有统治力太权威了。

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