广西
江苏江阴早已逆袭成产业黑马，作为A股第一线，诞生了56家上市公司。本土龙头长电科技自研先进封装平台，2025年先进封装营收高达270亿元，占比接近七成。
通富微电也成功绑定AMD，高端封装占比突破70%。面对美国卡高端光刻制程的困境，中国企业走差异化路线，用成熟芯片叠加先进封装，打造专属半导体平行产业链。
日本最大IC封装基板厂商Ibiden紧急宣布，3年砸5000亿日元扩产，严防中国反超，日本媒体直呼坐不住。
长电科技从1972年的乡镇小厂成长为全球第三的封测巨头，自研XDFOI先进封装平台，对标台积电CoWoS，专攻2.5D/3D芯粒封装，打破技术垄断。
它服务高通、联发科等顶尖客户，2025年营收达388.71亿元。2026年4月，盛合晶微登陆科创板，成为江阴第68家上市公司，市值一度冲破1800亿元。
这家企业2.5D封装国内市占率高达85%，全球市占率约8%，2025年营收65.21亿元，实现持续盈利。
江阴临港经济开发区推进产学研融合，南京理工大学创新港内多个项目实体化运作，科研人员逾30人。企业与高校合作实施智能化改造，节省三成人力成本。
截至目前，开发区累计获评省级智能车间19个、省级智能工厂1个、先进级智能工厂6个。
虽然江阴半导体产业成绩显著，但对比台积电，良率、产能还有差距，高端设备材料依赖进口，很难拿到国际大客户认证。不过江阴从破旧小工厂逆袭突围，已经证明中国制造的韧性未来可期。
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