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当地时间5月14日美股盘后，半导体设备达成应用材料（Applied Materials）公布了2026财年第二财季（截止2026年4月26日）财报，多项业绩指标创历史新高，并与下一季度指引双双远超华尔街预期，向市场释放出AI驱动的半导体投资热潮仍在加速深化的强烈信号。
Q2多项数据创历史新高
财报显示，应用材料第二财季实现营收79.1亿美元，同比增长11%，创历史新高，也高于市场预期的76.8亿美元。GAAP口径下，毛利率达49.9%，营业利润25.2亿美元（占营收31.9%），每股收益（EPS）创纪录达到3.51美元，同比增长33%。Non-GAAP口径下，毛利率首度触及50.0%大关，创下超过25年来的最高纪录；营业利润25.4亿美元（占营收32.1%），每股收益2.86美元，同比增长20%，远超分析师预估的2.68美元。
从具体业务来看，应用材料半导体系统部门第二财季贡献了59.7亿美元的创纪录营收，同比增长10%。其中，代工逻辑芯片设备收入刷新历史纪录，主要受台积电、三星等头部客户向环绕栅极（GAA）先进节点转移以及现有FinFET节点追加产能的驱动；DRAM设备营收达17亿美元，同比增长18%，公司强调其作为全球第一存储工艺设备供应商的地位。
应用材料全球服务（AGS）营收同比增长17%至16.7亿美元。应用材料首席财务官（CFO）Brice Hill还上调了AGS业务的中期增长目标至中双位数。
应用材料CFO Brice Hill还详细拆解了利润改善的引擎：核心半导体系统业务毛利率已逼近55%，这种结构性改善得益于针对差异化产品的“价值定价法”以及制造端的成本创新。自2013年CEO Gary Dickerson执掌公司至今，Non-GAAP毛利率已累计提升惊人的800个基点。
从营收的区域来源看，中国台湾和中国大陆依然是应用材料最大的营收来源，在总营收当中的占比均为27%（中国大陆金额略低于中国台湾）。紧随其后的分别是韩国（20%）、美国（12%）、日本（8%）、欧洲（4%）、东南亚（2%）。
应用材料Q2产生8.45亿美元经营现金流，通过4亿美元股票回购和3.65亿美元股息向股东返还7.65亿美元。同时，将季度现金股息从每股0.46美元上调15%至0.53美元，为连续第九年提高股息。
Q3营收预计同比大增近23%
作为本次财报的最大亮点，应用材料给出了远超华尔街预期的第三财季业绩指引。
应用材料预计，第三财季净营收约为89.5亿美元，上下浮动5亿美元，远高于分析师预估的80.9亿美元，这意味着同比增速将接近23%。调整后每股收益预计达3.36美元，上下浮动0.20美元，同比猛增近36%，而华尔街普遍预期仅为2.88美元。
2026财年半导体设备业务增长将超30%
应用材料总裁兼CEO Gary Dickerson在财报中明确表示：“应用材料交出了创纪录的季度表现，我们现在预期，公司半导体设备业务在2026年将增长超过30%。”
Dickerson指出，全球AI运算基础设施正快速扩张，更先进AI芯片的制造需要更多沉积、蚀刻与先进封装等复杂制程，进一步带动半导体设备需求。他强调，公司在先进逻辑制程、DRAM与先进封装领域具备领先优势，将为未来多年营收与获利持续成长提供极为强劲的基础。
与此同时，应用材料还宣布了新的EPIC中心合作伙伴合作（包括台积电），旨在加速下一代半导体技术的商业化进程。
编辑：芯智讯-林子
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