北京
中国日报5月14日电（记者 马思）联发科近日召开天玑开发者大会2026，发布天玑AI智能体引擎2.0，同时推出天玑AI开发套件3.0。联发科表示借助天玑SensingClaw 技术，可提供低功耗的全时感知能力，赋能设备制造商打造具备主动感知和跨应用驱动能力的Agent OS。
作为全球出货量最大的手机芯片公司，联发科还公布了与OPPO 、小米和传音合作的系统原生Claw，展示出主动感知、主动执行、跨端无缝流转的能力，同时兼顾端侧隐私保护和数据安全。
联发科董事、总经理陈冠州在演讲时表示，过去三年，天玑AI生态伙伴的成长量提升至240%，开发套件的下载量提升至440%。
陈冠州表示：“智能体AI正在重构和升级越来越多的行业和应用场景。MediaTek以覆盖手机、汽车、IoT以及AI基础设施的全栈、多元技术与产品组合赋能‘智能体化体验’。”
行业观察人士指出，大模型若完全依赖云端，不仅成本高，还会面临延迟问题，端侧AI因此成为实现大规模落地的关键路径。联发科每年驱动十数亿台终端设备，在这一进程中扮演着绕不开的重要角色。
目前，智能手机市场已历经多年调整期。在为终端设备提供AI能力的同时，联发科也在积极寻找新的增量空间。车用正成为一个明确方向。联发科技车用平台事业部副总经理陈仲怡表示：“汽车不受制于电池，算力可以非常大。”他介绍，联发科车规级芯片算力可达400 TOPS，并大量复用手机端积累的NPU架构与压缩技术。“手机走在最前面，这些技术可以直接移植过来。”
来源：中国日报
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