北京
国家知识产权局信息显示，北京天科合达半导体股份有限公司;江苏天科合达半导体有限公司申请一项名为“一种减少大尺寸碳化硅晶片机械加工应力的方法”的专利，公开号CN122028717A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本申请公开了一种减少大尺寸碳化硅晶片机械加工应力的方法，包括：对机械加工的碳化硅晶片进行表面活化、形成附着层、低温热处理与剥离附着层；所述形成附着层包括将活化后的碳化硅晶片的表面依次形成粘附促进层与应力缓冲附着层。本申请所制备的附着层可以被化学、机械等方法去除，加工过程材料未经过加工变形，没有直接引入机械加工应力；操作方法简单，比现有传统加工路线相比，步骤简单，加工周期短；最终样品表面残余应力<10Mpa，表面Ra<0.2 nm，晶圆整体翘曲度（Warp）<20 μm。
天眼查资料显示，北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目321次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息273条，此外企业还拥有行政许可149个。
江苏天科合达半导体有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天科合达半导体有限公司参与招投标项目91次，专利信息163条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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