北京
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国家知识产权局信息显示，蜂巢工业有限公司申请一项名为“多晶层的修复”的专利，公开号CN122029052A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，单晶材料的增材制造产生多晶层或晶粒，其可以通过用Al或任选地Pt处理来减少或消除。多晶层的减薄可以在不机械或化学去除多晶材料的情况下进行。通过该工艺形成的工件可以包括单晶基底；基底上的相互扩散区；以及相互扩散区上方的热障涂层，并且相互扩散区扩散多晶层，使得不需要去除多晶层所需的后处理。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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