【简讯】龙芯3A6000出货量突破100万片；高通骁龙8E6 Pro要涨价…

龙芯3A6000出货量突破100万片

今天，龙芯中科宣布，龙芯3A6000桌面处理器主流行业出货量正式突破100万片，在性能和生态上实现了全面突破，引领国产CPU实现从“可用”到“好用”的跨越式升级。

目前，龙芯3A6000已经构筑了开放共赢的自主“芯”生态：在党政办公领域生态体系日益完善，可充分满足各区域市场应用需求；税务行业依托龙芯处理器强劲性能，结合龙芯浏览器及二进制翻译技术，生态适配能力实现领先，在北京、河北、四川、重庆、青岛、福建等地规模化应用；在教育行业实现全场景教育软件生态深度适配，可满足中小学、高校及职业院校常态化教学与办公需求。

根据中国电子技术标准化研究院赛西实验室测试结果，龙芯3A6000四核处理器在2.5GHz运行频率下，SPEC CPU 2006 base单线程定/浮点分值分别达到43.1/54.6分，SPEC CPU 2006 base多线程定/浮点分值分别达到155/140分，双DDR4-3200内存通道Stream实测带宽超过42GB/s，Unixbench实测分值超7400分。

综合相关测试结果，龙芯3A6000处理器总体性能与英特尔2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当。

高通骁龙8E6 Pro要涨价

据报道，高通计划在9月正式发布骁龙8E6和骁龙8E6 Pro两颗全新旗舰芯片，两款新品均基于台积电最新的N2P工艺打造，核心目标就是依托制程红利实现性能反超，直接对标苹果A20 Pro的综合表现。先进工艺带来的最直观优势，就是骁龙8E6 Pro可以把CPU主频拉到更高水平，单核和多核性能都会得到显著提升。但对应的代价也十分明显，芯片的制造成本会迎来大幅上涨。

据供应链流出的消息显示，上代旗舰SoC骁龙8E5的单颗芯片估价就已经达到280美元，升级后的骁龙8E6 Pro单片价格预计会比上代高出20%，算下来全新SoC的单片成本直接突破300美元。

参数配置上，骁龙8E6标准版集成Adreno 845 GPU，最高支持LPDDR5X内存以及全新的UFS5.0闪存协议，日常性能释放完全能满足绝大多数旗舰机型的需求。骁龙8E6 Pro则升级集成了Adreno 850 GPU，内存规格直接拉满，最高支持最新的LPDDR6内存，极限性能释放能力会达到安卓阵营的顶尖水平。

这一代的高通旗舰芯片依然由小米18系列首发承接，其中定位顶配的小米18 Pro Max会首发搭载性能最顶尖的骁龙8E6 Pro芯片。

嘉合劲威神可DDR5内存实现规模化量产

日前，嘉合劲威旗下行业级品牌神可（SINKER）宣布，其DDR5 64GB 5600MT/s RDIMM服务器内存已通过多家大厂严格测试，正式实现规模化量产交付。目前产线全线贯通，物料供应稳定，产能已拉满，良品率达到量产标准，可满足大客户批量备货和项目定点交付需求。

本次量产的核心产品DDR5 64GB 5600MT/s，专为数据中心、AI 训练推理、云计算场景设计。它采用2Rank×8芯片架构，专为高密度部署优化。单条容量最高64GB，运行速率达 5600MT/s，单条带宽突破 44.8GB/s，相比DDR4架构实现带宽翻倍。产品搭载片内与外置双重ECC纠错架构，可自动检测并修复数据错误，大幅降低业务中断风险。

为保障企业级使用要求，该内存历经全套严苛工业级测试。除原厂DRAM晶圆自主封装筛选外，还完成了两项关键验证。一是45℃至 85℃宽温环境下的7×24小时满负载拷机，模拟数据中心极限运行条件。二是供电容错性测试，验证产品在机房电压波动时的稳定性。

目前该产品已批量交付国内数据中心。在AI大模型训练场景中，64GB单条大容量可支撑数十GB级参数的快速加载。在数据库和云计算场景中，双重ECC架构能有效避免数据损坏，高速传输则缓解了数据流拥堵。

华星展示5131PPI显示屏

日前，在Display Week 2026显示行业的顶尖盛会Display Week 2026上，华星光电面向全球公开展示了全新研发的0.28英寸微型显示屏，尺寸小到足以嵌入各类轻量化智能眼镜产品，5131PPI的像素密度，创下了当前全球同类产品的最高纪录。

据悉，这块屏幕分辨率为1280×720，性能表现暂时达不到VR设备的严苛要求，但对于主流AR眼镜来说，这块屏幕的素质还是绰绰有余的。它采用单芯片全彩Si-Micro LED面板，和OLED的自发光属性类似，每一个像素点都可以自行发光，不需要像传统LCD屏幕那样额外搭载背光模组，整体厚度可以控制到极致轻薄的水平。

Micro LED和传统显示方案相比拥有诸多天然优势，除了高亮度、高对比度、超低延迟以及超大可视角度的特性之外，整体功耗更低，耐高低温表现更优异，面板使用寿命也长得多，完全适配AR眼镜这类穿戴设备的长期使用需求。

除了这款刷新PPI纪录的0.28英寸微型显示屏，华星还面向高端XR设备打造了Real RGB G-OLED显示屏，这块屏幕尺寸为2.24英寸，像素密度为1700ppi，分辨率达到2600x2784，原生支持120Hz刷新率，响应速度达到微秒级，同时兼顾高对比度和低功耗的核心优势。

SK海力士正在与英特尔合作

据TECHPOWERUP报道，SK海力士正在与英特尔合作，让EMIB封装可用于HBM。外界猜测，SK海力士拓展其供应链的主要原因是其越来越多的客户考虑英特尔的代工服务。

有消息人士透露，SK海力士希望将EMIB封装技术融入到HBM生产流程里面，以便新一代HBM4模块的集成，成为生产标准之一。如果有客户采购SK海力士的HBM4，可以选择英特尔代工服务来完成先进封装服务。

据悉，EMIB封装技术是英特尔专为小芯片的灵活性而设计，能够实现高速的芯片间信号传输，同时支持简单的I/O设计以及每条链路的桥接定制，使得每一处连接都能实现性能的优化。不同于台积电在2.5D封装是在小芯片与封装基板之间使用硅中介连接器，EMIB使用了较小的互连桥。EMIB则无需芯片与封装之间的硅片，互连桥嵌入基板内，可以安装在任何需要连接两个模具的地方，因此在良品率、成本和设计便利性方面具有关键优势。

联发科天玑8600将有重大升级

今年下半年，联发科将推出全新中端芯片天玑8600，这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造，它不仅是联发科首款3nm 8系芯片，也是整个行业第一款正式落地的3nm中端芯片。

据悉，上代SoC天玑8500基于台积电4nm工艺制造，采用的是成熟的N4P节点，CPU搭载第二代全大核架构，由1颗主频3.4GHz的Cortex-A725、3颗主频3.20GHz的Cortex-A725，再加4颗主频2.20GHz的Cortex-A725组成。

官方公开数据显示，天玑8500的多核性能相较前代提升7%，支持的内存带宽提升12%，整机安兔兔跑分超过240万分，上市后就凭借均衡的能效表现受到大量终端厂商的青睐。

目前小米、OPPO、vivo、荣耀及其子品牌都在做天玑8600芯片的前期评估工作，对应的量产终端机型也会在今年年底亮相。

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