北京
近日，国家市场监督管理总局（国家标准化管理委员会）正式发布，由中茵微电子参与编制的《芯粒互联接口规范》（GB/T 46280.1-2025~GB/T 46280.5-2025）系列5项推荐性国家标准。该系列标准将于2026年3月1日正式实施，作为集成电路芯粒领域的首批国家标准，标志着我国芯粒标准化建设取得里程碑式突破。
2024年6月，《芯粒互联接口规范》获批作为国家标准项目正式立项。同年，国家标准化管理委员会将“芯粒互联接口”列入集成电路领域标准稳链重点项目。在全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）的指导下，中关村高性能芯片互联技术联盟、中国电子技术标准化研究院、清华大学，联合中国移动、海思半导体、中兴微电子、中茵微电子等国内十余家产业链骨干企业、高校和科研院所，经过5轮深入研讨和2轮广泛征求意见，凝聚产业共识、统一技术路线，最终推动了国家标准的正式发布。
本次发布的《芯粒互联接口规范》系列国家标准包含《芯粒互联接口规范第1部分：总则》、《芯粒互联接口规范第2部分：协议层技术要求》、《芯粒互联接口规范第3部分：数据链路层技术要求》、《芯粒互联接口规范第4部分：基于2D封装的物理层技术要求》、《芯粒互联接口规范第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求》等5个标准，规定了芯粒间互联的分层架构，以及各层的功能要求和层间接口要求，旨在对芯粒间点对点互联的数据传输处理机制进行统一，实现高效互联互通。
《芯粒互联接口规范》作为芯粒领域首批国家标准，不仅为芯粒灵活重组奠定了技术基础，也推动了集成电路制造工艺、先进封装、系统架构等多领域的协同发展。标准的出台，整合了国内资源，凝聚了技术共识，进一步强化了产业链韧性，提升了我国芯粒产业自主可控水平。其实施将为我国高性能计算、新一代信息技术等关键领域的应用提供有力支撑，具有重要的战略意义。
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