英特尔Razor Lake AX重启集成内存封装，瞄准高端AI工作站市场

　　消息称英特尔计划在其下一代高端移动处理器"Razor Lake AX"(RZL-AX)上重新启用封装内内存设计，该技术方案与此前酷睿Ultra 200V"Lunar Lake"处理器采用的MoP(Memory on Package)技术一脉相承。这一消息得到了另一位业内消息人士的佐证，预示着英特尔将在高端移动平台上继续探索集成内存技术的可能性。

　　此前，爆料人金猪升级包就曾透露"MoP将会在未来回归"，并进一步指出新一代MoP封装可能采取由OEM厂商负责内存芯片采购和SMT贴片的生产模式。他同时暗示，MoP封装技术将仅应用于"非传统"产品线，而此次曝光的集成大型核显的Razor Lake AX恰好符合这一定位特征。英特尔在去年发布的酷睿Ultra 200V Lunar Lake处理器上首次大规模应用了MoP封装内存技术，将内存芯片与CPU核心直接封装在同一块PCB基板上。该设计能够显著提升内存频率、降低功耗并减小整体体积，但同时也存在制造成本较高、用户无法自行升级内存等缺点，导致市场接受度有限，英特尔在后续的处理器产品中暂时搁置了这一设计。

　　根据目前多方爆料汇总的信息，Razor Lake系列处理器预计将在酷睿Ultra 400"Nova Lake"之后登陆移动端市场，其中Razor Lake AX将成为英特尔首款正式对标AMD"Halo"系列和苹果M Pro系列的量产平台。与主打低功耗轻薄本的Lunar Lake不同，Razor Lake AX定位高端移动工作站，将集成规模庞大的核显单元，其采用MoP封装内存的核心目的正是为了获取更高的内存带宽，从而大幅提升处理器的AI计算性能。

　　业内分析认为，Razor Lake AX作为面向AI工作站的产品，必然会配备大容量内存以满足复杂AI任务的需求。考虑到其发布时间节点，届时LPDDR6内存标准预计已实现商用，英特尔甚至有可能效仿当年Kaby Lake G的设计思路，在处理器上直接集成HBM高带宽内存，进一步突破性能瓶颈。普通版Razor Lake处理器预计最早将于2027年第四季度推出，而定位更高的Razor Lake AX版本则大概率要等到2028年一季度才能正式亮相。