北京
国家知识产权局信息显示，深圳市铂科新材料股份有限公司;惠州铂科新感技术有限公司申请一项名为“一种封装结构及封装方法”的专利，公开号CN122028771A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种封装结构及封装方法，该封装结构包括：电感模块，电感模块具有第一端部；第一基板，第一基板具有容置槽，电感模块置于容置槽内；第一器件层，第一器件层包括第一功能器件及密封第一功能器件的密封体，第一功能器件设置在第一基板上并与第一端部电连接。本发明中，电感模块置于第一基板的容置槽内，电感模块的第一端部之上的至少一个第一功能器件电连接第一端部，由此实现电感模块与至少一个第一功能器件的电连接；第一功能器件可以直接与电感模块集成在一起再密封，减少了现有的控制器与电感模块之间的电路板，进而能够减小第一功能器件与电感模块之间的线路，减少封装结构的电阻，降低制造成本。
天眼查资料显示，深圳市铂科新材料股份有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本28888.8844万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市铂科新材料股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息226条，此外企业还拥有行政许可12个。
惠州铂科新感技术有限公司，成立于2023年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州铂科新感技术有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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