中国台湾《经济日报》:英伟达Vera Rubin 6月试产、7月向主要客户出货，下半年放量

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（来源：Ai&芯片那点事儿）

英伟达下一代旗舰AI平台Vera Rubin量产进程超预期：6月启动试产，7月即向微软、谷歌、亚马逊、Meta、甲骨文首批交付，每套机架售价约1.8亿美元。台积电3纳米制程已率先开跑，富士康等供应链三季度全面铺开，潜在市场规模直指万亿美元。

华尔街见闻

英伟达新一代旗舰AI平台Vera Rubin的量产进程正在加速推进，首批出货时间表已经明确。

据中国台湾《经济日报》周日援引业内消息人士报道，英伟达已与ODM合作伙伴敲定Vera Rubin的量产方案，计划于6月进入试产阶段，7月起开始向北美主要云服务商发货。首批客户名单涵盖微软、谷歌、亚马逊、Meta和甲骨文。

此前市场流传的有关Vera Rubin设计变更及规格调整的传言，似乎并不准确，或仅基于已被修正的早期信息。

这一进展对英伟达及其供应链合作伙伴具有重要意义。报道显示，台积电已于今年早些时候以3纳米制程开始量产Vera Rubin芯片，富士康、广达和纬创等合作伙伴将于2026年下半年全面铺开，大规模出货最早将于2026年第三季度启动。据估算，每套Vera Rubin AI服务器机架售价约为1.8亿美元。

传言被澄清，量产时间表落地

数日前，市场上流传着多则关于Vera Rubin设计问题及规格变动的传言，与此前Blackwell GPU服务器发布前夕的情形颇为相似。《经济日报》的最新报道显示，英伟达已完成Vera Rubin量产版本的定型工作，相关传言所指的问题或已得到解决。

报道指出，英伟达将于6月启动试产，随后在7月向微软、谷歌、亚马逊、Meta及甲骨文等北美云服务商开始首批交付。英伟达预计将在即将举行的Computex 2026主题演讲上重点介绍上述合作进展，CEO黄仁勋届时将登台阐述AI领域的最新动态。

供应链全面动员，潜在市场或达万亿美元

在供应链层面，台积电已率先以3纳米制程启动Vera Rubin芯片的量产。组装端方面，富士康、广达和纬创将于2026年下半年进入全面出货阶段，大规模交付最早于第三季度展开。

内存供应商同样在为Vera Rubin加大投入。据报道，Rubin GPU将搭载全新HBM4内存方案，Vera CPU则配备容量最高达256GB的SOCAMM2 LPDDR5X内存，相关供应商有望从这一平台的放量中获得显著拉动。

平台规格与市场潜力

Vera Rubin平台由七颗芯片构成，并配备强大的软件后端支持。英伟达此前承诺，将在10年内实现计算输出提升4000万倍的目标。

在市场规模方面，据估算，Vera Rubin平台有望将英伟达的全球市场触达规模扩展至至少1万亿美元。每套AI服务器机架约1.8亿美元的定价，也预示着这一平台对英伟达整体营收的潜在贡献体量。