晶圆产能 到底被定价到什么程度了？为啥大涨？

来源：市场资讯

（来源：北向牧风）

上一篇文章我们了讲 NV 抢产能，并且分析了上游晶圆产能这件事到底被定价到什么程度。最近市场也都围绕这个风口持续上涨，但是说到底就是——CoWoS 产能早就被几个大客户分完了，NV 60%、博通 15%、AMD 11%，剩下小客户排队。

今早大摩发布的报告中国AI 2.0 -进入新阶段报告里有一句话定调："全球的投资的超级周期已经开启了，而且这一轮资本的超级周期可能有明显的实物不断进化的特征——它不仅仅是初期算力的扩张，后面一定会涉及到能源系统重构。" 今天的宏观电话会也基本围绕这篇报告在讲，发星球了大家自己去看这篇报告。

回到我们的文章中，上一篇关于产能的那个判断没变，这一周发生的是另一头——这笔被 VIP 集中起来的 capex，开始往下游分配：

• 5/4 高盛把 2026/27/28 三年 WFE 估算同时上修，2027 那一档拉到 +26%；

• 5/8 野村抓住 Sumco 单日 +20%，把硅片这一层重新拎出来——AI 在 12 寸需求里目前只占 10%，下一段要变；

• 5/11 Bernstein 给整个 SOX 算总账，YTD +66% 几乎全是 EPS 推的，估值反而微跌。

合起来一句话：这条超级周期的钱实际在花的样子已经定型——先进封装、硅片、半导体设备三层被同时往上抬一档，如果看了上一篇文章的应该收益都还不错。

今天就谈这几件事：先进封装、硅片、半导体设备

1、台积电 Q1 法说会给的 CoWoS 翻倍 + 2nm 缺口数字，先进封装这层的钱实际怎么花？

2、Sumco 单日 +20% 底下，硅片从"基本盘"变"AI 受益"还差什么？

最后再用 Bernstein 今天发的一篇总账，看一眼费城半导体内部哪些子板块涨得不够、哪些涨过了。

一、先进封装：CoWoS 60% 之后，钱分到 OSAT 和封装设备

传言NV给TSM大幅 提价 抢产能！大家可以去看上一篇报告。

2026 年底 CoWoS 月产能目标推到 12-13 万片，从 2025 年底的 7.5-8 万片一年翻一倍。但翻一倍仍然吃不下需求，台积电同时把 24-27 万片 CoWoS 晶圆外包给 Amkor、ASE、矽品。

说明两件事。

一是台积电自己不独吞订单，愿意把利润分一部分给 OSAT，前提是产能扩出来。这和 5/7 那篇魏哲家"不追求剧烈调价"的口径是匹配的——台积电定价权丢不了，眼下就是先把产能整出来要紧。

二是 OSAT 这一段的位置变了。过去 OSAT 是封装产业链的"承接方"，做的是成熟封装；现在变成"先进封装的二供"，直接进了 NV、博通的供应链一公里圈。Amkor 在 Arizona 那个新工厂 4 月已经开始量产 InFO；ASE 也在加速 CoWoS-S 扩产。

所以落到设备层，先进封装这一段的关键设备厂被同时抬起来：

• Disco

  （切割/研磨）——CoWoS 流程里切割和减薄是关键工艺，产能翻倍意味着 Disco 的设备订单线性增长；

• BESI

  （混合键合）——3DIC 和 HBM4/4e 节点转换的关键设备，是这波 capex 里弹性最高的细分；

• Kokusai Electric

  （成膜/沉积）——和 HBM 堆叠层数提升强相关。

国产先进封装这条线值得多说一句。CoWoS 外包给 OSAT 这个动作还打开了另一个口子——长电、通富、深科技、华天这些国内 OSAT 在 CoWoS / FOPLP 上拿到"二供的二供"机会。这条线过去半年卖方关注度起得不快，工艺壁垒和客户认证慢是主要原因。但需求紧到三年合约的程度时，认证流程一定会被往前推。

所以先进封装这一层这周的变化不是"封测受益"那么简单——是先进封装从台积电独享的稀缺溢价，开始按比例分到 OSAT 和封装设备厂头上。

台湾 Rubin 封装测试供应链拆解（来源：ICVIEWS 半导体产业纵横）：Chiplet → CoW → WoS → Global Network 四段，每段对应不同的 OSAT / 设备 / 测试供应商。CoWoS 翻倍 + 外包 OSAT 的钱具体分到哪几家，看这张图最直接。

二、硅片从基本盘转向 AI 受益

硅片过去几年是半导体里最不被 AI 故事关注的一层。逻辑很简单——12 寸硅片需求里只有约 10% 流向 AI 加速器和 HBM，剩下九成是手机、PC、汽车、工业。AI 涨得再凶，硅片这一段也一直在自己周期里走。

SEMI 2026/4 公布：2026 Q1 全球矽晶圆出货量 3,275 MSI，同比 +13.1%——是过去六个季度里增速最高的一档，对应野村口径"出货面积同比明显回正"。

5/9 那天 Sumco 单日 +18%（一个月累计 +89%），其他硅片厂股价也跟着过了 4 月底高点。野村把几件事拼在一起：

• SEMI 4/29 数据：2026 Q1 全球硅片出货面积同比明显回正；

• 信越化学的口径：年初预期客户继续消化库存，现在转向补库存；

• GlobalWafers 的口径：12 寸生产线除了在 ramp 的之外全部满产，2026 下半年现货和合约价上行，新合约价高于当前价。

野村谈到另一条结构性变量——AI 推理扩散 + NAND/CPU 起来 + 新封装结构=单颗芯片用到的硅片片数增加。

具体到产品看

• 1、NAND 把存储和外围逻辑分开做，再键合在一起——多用一片 bonding 晶圆；

• 2、CPU 把供电走线从正面挪到背面、和信号线分开——多用一片 carrier晶圆。

所以不是"AI 算力直接拉硅片需求"，而是同一颗芯片现在要用两片甚至三片硅片——跟之前一直聊的 HBM 吃产能是一回事。

2027 年开始进主流节点——这跟台积电法说会里 N2 在 高雄Q4 2025 投产、N2P/A16 接力的节奏是对上的。对硅片厂来说，单价、用量、产品组合这三块同时往上走。

国内主要是二线：沪硅产业、立昂微、TCL 中环。过去半年这条线卖方覆盖密度起得不快，国产化率仍在中低节点是主因。但海外厂满产后供给紧张是全行业的事，不会因为客户是中国厂就网开一面。后面 6-12 个月值得多看一眼。

写到这英特尔盘前再涨8%！

三、写到最后

Bernstein 这周把"涨幅"和"EPS 上修"做对比，子板块之间出现明显错配：

GPU/ASIC 和半导体设备——涨得不够。 EPS 上修了很多，股价涨幅相对克制，盈利好消息还没被估值充分定价，有补涨空间。

模拟芯片和 CPU——估值跑在盈利前面。 P/E 扩了不少，但 EPS 上修跟不上，属于"先涨估值、再等盈利兑现"的状态，相对偏贵。

存储——EPS 最好，估值最差。 EPS 上修最猛，估值反而被压低。市场在担忧"周期见顶"，用悲观预期对冲了基本面利好。但是前几天韩国给了PE来估值....

说回国内：

• 国产 SPE

  （北方华创、中微）：高盛国产化率假设再提一档，bull case 下 2027 EPS 还有 +74% / +121% 空间。这条和大摩 AI 2.0 那份的国产化路径说的差不多——半导体设备是国产链里盈利兑现最快的一段；

• 国产先进封装/OSAT

  （长电、通富、深科技、华天）：台积电 CoWoS 两年翻 4 倍这个动作打开"二供的二供"窗口——海外 Amkor/ASE 先行 6-12 个月，国内 OSAT 的认证速度会被产能压力往前推；

• 国产硅片

  （沪硅产业、立昂微、TCL 中环）：海外满产 + CBA/BSPDN 工艺切换带动用量比抬升，2026 H2 起合约价上行——过去 12 个月卖方关注度不高，是下一个 6-12 个月可以提前看的位置。

后面继续盯几个信号：

• 台积电下季度法说会给的 CoWoS 月产能爬坡进度（13 万片/月目标是否如期落地，决定先进封装弹性能释放多少）；

• Terafab 和 Lam/AMAT/TEL 谈判的具体落地（27 年之后 WFE 增量曲线）；

• 三星、SK 海力士后续季度的 DRAM/NAND capex 指引（高盛上修的 +45%/+50% YoY 能不能兑现）；

• Sumco 和 GW 长期合约的新签价（硅片价格弹性的第一个观察点）；

• 三星 2nm GAA 良率追赶进度（55-60% → ?），对 TSMC 定价权的冲击是负向变量。

5/7 那条"NV 给 TSM 大幅提价"的传言到现在还没看到独立来源。但这一周三层同时上修加上台积电法说会给的供需缺口数字说明一件事——市场已经不用纠结 NV 是不是单点提价了，产能上限是供给给的，不是定价能力给的。

有变化再聊。

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