还债超1100亿！新紫光携“全家桶”，开启AI时代“芯”征程！

2026年5月7日，以“智链共生·聚创未来”为主题的“2026新紫光集团创新峰会”在北京中关村国际创新中心隆重举办。这是新紫光集团（以下简称“新紫光”）举办的首届创新峰会，汇聚了数千名来自政府、产业界、投资机构及科研院所的嘉宾代表出席，包括六位院士齐聚会场，共议智能科技产业新战略、新技术、新生态。

在本届创新峰会上，新紫光集团董事长李滨做了长达五十分钟的主旨演讲，从六大核心技术逐一“亮剑”，再到新紫光集团“全家桶”的公布，全面展示集团面向AI时代的全产业链布局与科技创新成果。会上还正式宣布组建新兴科技创新联盟（EIA）并落地两支产业基金，还完成多项重要战略合作签约。

整场峰会传递出一个极其清晰的信号：历经四年“刮骨疗伤”，那个曾经负重前行的紫光已成过去式。如今的新紫光，正以中国智能科技产业“链主”的姿态，系统展示其顶层设计与底层逻辑——以自主创新为根基，以开放生态为路径，助力中国智能科技产业迈向自立自强。

一、去债务，改架构：新紫光凝聚五大核心能力

要理解今天的新紫光，必须先看清它是如何从“泥潭”中爬出来的。

李滨在演讲中回顾这段历程时，用了一句极具画面感的话：“我们是一边开车，一边修车。”接手紫光集团之初，集团的整体负债高达1500亿元，每年仅利息支出就达百亿之巨，业务更是横跨银行、保险、地产、教育等与智能科技毫不相干的众多领域，协同缺失，资源内耗。这种“虚胖”的状态，在AI算力需求爆发的时代洪流面前，显得格外地反应迟缓，错失市场机遇。

据会上透露的数据，在经过三年多的重组与瘦身，新紫光已偿还超过1100亿本息，与2022年1月重整前负债1355亿元相比，负债已经降低74.2%，债务危机彻底成为历史。

更重要的是，李滨称之为“聚焦”的新紫光重建的战略“手术”——果断剥离非核心业务，将全部资源聚焦于半导体芯片、ICT通信基础设施与AI三大支柱业务，同时提出了以“大研发、大制造、大市场”三大举措赋能各成员企业创新发展。

通过这场战略“手术”之后，三大支柱与三大举措协同运转，新紫光凝练出了极为清晰的“五大核心能力”体系，包括数字化解决方案、算力与云服务、ICT终端与网络、芯片设计/IP、半导体产业链。

可以说，这种从最底层的半导体全产业链，到中层的芯片设计与IP，再到上层的ICT终端网络、算力云服务，直至最顶层的数字化解决方案的纵贯线全通的布局，在全球科技巨头中也极为罕见。

李滨透露，新紫光的聚焦战略已在市场中得到验证：集团营收同比增长超20%，除了已有3家上市公司外，多家核心产业公司IPO进程持续提速，集团整体价值释放的通道正在全面打开。

二、三大举措：推动“协同共赢+突破创新”

纵观全球高科技产业的发展历程，每一个时代的领军企业，无一例外都是创新的胜利者。不同的创新模式，造就了不同量级的商业奇迹。

李滨在主旨演讲中指出，新创企业的突破创新是所有创新模式当中最具颠覆力的：即从大企业认为不值得做的领域切入，以洞察驱动行动，以其敏捷、高效、灵活的创新模式，从外围市场逐步攻克主流市场，最终成为新的领军力量。

基于此，李滨制定了新紫光的“突破性创新”策略：“协同共赢+突破创新”。

不同于成熟大企业的延续创新，也不同于孤立初创企业的突破创新，新紫光走的是集团支持下的新设企业创新路径——新设企业脱离大企业的体制束缚，保持突破创新的活力与灵活性，同时依托集团在融资、治理、供应链与市场端的全方位赋能，大幅放大创新成功的概率。

具体来说，新紫光在集团内部设立了十多个内部“新创”公司，而集团旗下的核心子公司也与集团一起参与到“新创”公司当中，为其提供资金、技术、人才、供应链等全方位的支持与协同。而这些“新创”公司瞄准的正是单靠某一家成熟企业难以独自攻克的前沿核心技术，最终获得的创新成果则是“共享”。

这些新设公司包括代号为BT（高性能数据中心CPU公司）、OT（三维堆叠SeDRAM+GPGPU公司）、RT（RISC-V CPU芯片公司）、LT（超节点高速互联芯片公司）、GT（大规模集群互联芯片公司）、CT（硅光模块/光电共封装技术公司）、HT（骨干网核心路由芯片）等面向算力、联接和存储的前沿技术公司。

同时，还有面向端侧布局的DT（高性能智驾芯片公司）、ET（具身智能大小脑芯片公司）、IT（移动通信端侧芯片公司），以及面向AI工具布局的AT（芯片设计全流程自主智能体）、PT（高价值芯片设计IP公司）、ST（AI安全工具公司）等新设企业。

李滨指出，在大研发方向上，算力×联接×存储的芯片研发，端侧AI芯片，AI工具，以及面向AGI的全链路贯通研发正是这些内部新创公司目前聚焦的四大核心领域，助力从数字AI世界向物理世界进化发展。

在大市场方面，这些新创公司将面向向天、向地、向海、向生、向微、向材六大前沿赛道，集团将统筹品牌、渠道与客户资源，将旗下芯片、ICT、AI各产业公司的能力整合为面向客户的全栈解决方案，为各成员企业协同打开市场空间，而非各自为战。

在大制造方面，则是在二维材料、新型存储、先进封装、特色工艺四大领域进行前瞻布局，以集团级别的制造能力为各成员企业筑牢后摩尔时代的产业根基。

“新紫光的这种“核心企业输血+新设企业冲锋”的模式，打破了传统大企业难以做突破性创新的魔咒。”李滨将其定义为“独角兽孵化体系”：新设企业保持创业的灵活与饥渴，而集团和旗下成熟的核心子公司则在资金、供应链和市场端给予强力支撑。大研发的成果将通过集团的研发体系与平台向各成员企业开放赋能，让每一家产业公司都能站在集团的技术积累上面对市场。

据李滨透露，这种新紫光的这种突破性创新模式已经得到了资本市场的认可，多家新设企业估值已达近百亿，并计划在未来数年内登陆资本市场。

三、新紫光“全家桶”：不仅是产品集合，更是系统协同

峰会的另一大重头戏是新紫光集团市场规划中心副主任黄琛博士发布的“新紫光集团全家桶”。这个接地气的名字背后，是一个宏大的战略构想：即在AI时代，让算力、存力与运力在新紫光的体系内产生“乘法效应”。

黄琛指出，AI时代的产业格局已从功能分层转向价值重构。在Token经济时代，单点技术的突破已无法满足大模型训练与推理的需求。而新紫光的核心解法，正是全栈协同。

具体来说，该“全家桶”是新紫光集团首次以整体形态系统呈现其面向AI时代的全产业链布局，覆盖IC、ICT、AI三大域。IC层面，贯通通信、计算、控制、联接、存储、器件六大芯片品类，构成完整半导体产品矩阵；ICT层面，覆盖数字基础设施、智能制造、政企客户云、ICT供应链全链条；AI层面，形成AI工具、基座芯片、端侧AI芯片三层完整能力底座，并延伸至智算中心、低空经济、航空航天、海洋经济、具身智能等AI应用场景。

这个全家桶是新紫光从“产品集合”迈向“系统能力”的战略跃升，也是集团面向未来创新发展的核心载体。其深层价值，在于推动从数字经济时代产业模型，向以算力×联接×存力为骨架、以AI Agent为驱动的Token经济时代新格局跨越，横向贯通天地海空，纵向打通云网边端，以创新、协同、开放为原则，为千行百业提供完整、自主、可信的全链路智能科技支撑。

四、六大前沿成果发布

如果说“三大支柱”是新紫光的“骨架”，“三大举措”是新紫光的“灵魂”，“全家桶”则是贯通全局的“经脉”，那么本次峰会发布的六大前沿技术创新成果，则是让整个体系孕育出来的“血肉”。

1、S80000超节点系列：最高可扩展至16384卡

新紫光集团旗下核心企业新华三发布了2026年全栈AI基础设施产品矩阵，包括高密度液冷整机、智算交换机、AI原生存储、AI语义防火墙、AI智能云、灵犀运维智能体。同时还重磅推出了S80000超节点系列，支持32至1024卡全系列覆盖，单机柜最高128卡，可灵活扩展至16384卡规模，PUE可控制在1.04以下，已在国家战略级智算平台等场景完成规模化部署验证。

新华三集团首席技术官、技委员会主席张弢指出，Token经济时代已至，AI基础设施是Token价值的底座，但面临算力密度触顶、资源利用率低、安全防护薄弱、运维难度指数级上升四大挑战。新华三的解法是升级“算力×联接”战略，将算、网、存、云、安、维六大能力深度融合，以全栈协同替代算力堆砌，驱动AI性能指数级增长。

2、端侧AI：N9系列端边AI平台

新紫光旗下紫光展锐，在峰会上正式发布N9系列端边AI平台，由三颗高集成度SoC组成，内置算力覆盖5T至30T，并可通过外置AI处理器扩展至百T级别。作为专为端边AI场景设计的SoC平台，直指端侧部署大模型的痛点——隐私泄露、断网焦虑与Token成本过高。

据紫光展锐执行副总裁周晨介绍，该AI平台以“归一+灵活”为核心设计理念，既统一了核心软件栈，又允许算力配置灵活扩展，这对于碎片化的物联网终端市场极具杀伤力。可帮助客户降低BOM成本39%、缩短开发周期67%。

3、商业航天芯片：一站式集成电路方案

新紫光旗下紫光国微执行副总裁冀力强指出，全球太空经济2030年将突破万亿美元，中国商业航天市场年复合增长率达25%，太空算力正从概念走向落地。然而太空极端环境对芯片构成致命威胁——NASA数据显示，空间环境导致的故障中等离子体与辐射效应占比高达90%，星链曾因忽略可靠性付出38颗卫星坠毁的惨痛代价。

对此，紫光国微提出“分级应用”策略：非核心载荷用COTS器件降本增效，核心载荷用高等级器件确保可靠性。在峰会上，紫光国微发布面向商业航天的一站式高可靠集成电路解决方案：以高可靠FPGA为核心的信息处理系统，支持在轨实时处理、智能压缩与软件定义卫星；以增强型MCU为核心的控制系统，保障卫星精准姿态调控；以及实现全生命周期状态监测与在轨重构的健康管理系统。三大系统依托“器件级、电路级、版图级”三位一体全链路加固技术，确保芯片在太空极端环境下的高可靠运行。

4、“紫弦”三维近存架构：存储带宽可达30TB/s

新紫光前沿技术研究院执行院长、OT公司CEO李莺在会上发布了“紫弦”三维化近存计算架构。

据介绍，OT公司推出的“紫弦”三维近存计算架构，首创DRAM层、控制逻辑层、计算逻辑层和I/O Chiplet四种功能芯粒的3.5D异构集成（支持6-10层垂直堆叠扩展），存储带宽可达30TB/s，超越了当前最新的HBM4，并且可基于国内领先供应链实现规模量产。

根据公布的数据显示，紫弦架构在PNM近存计算模式下可降低访存延时最高18倍，在模拟仿真中，Token吞吐率超越了英伟达B200系列1.5至2倍；支持CPU+GPU异构协同及最高1024卡高速互联。

AI已进入Agent驱动的推理时代，未来模型参数更大、推理效率和成本要求更高，因此对于AI内存的带宽要求也越来越高。但是，受制于先进工艺和HBM的对华限制，国内大算力芯片在算力、存储容量与带宽方面与国外差距明显。对此，李莺指出，OT公司的“紫弦”三维近存架构在容量和带宽上可以完美契合这一需求。

在会后专访环节，李莺指出，紫弦架构并不是凭空出现的，它依托于国芯自2017年起开发的三维堆叠DRAM技术，2020年已成熟并有百万颗出货。该技术依赖键合（Bonding）工艺，以面访存替代HBM这种边访存，带宽、连线会几十倍地往上翻，天然具备超高带宽优势，并且延迟也很低。

“目前这个技术还在进一步发展，我们在三维堆叠DRAM有长期积累下来成熟的技术，是完全可量产，并且良率比较高。这也是我们绕过限制，从架构创新角度来解决存储带宽问题的一个核心点。如果以这个架构为基础，再叠加国产先进工艺，我们能够实现对标美国比较先进的GPGPU水平。目前这个形态在十多种模型下都跑出了比较好的性能。”李莺对芯智讯说道。

新紫光集团联席总裁陈杰也进一步指出，国内AI芯片正面临制造工艺落后数代、HBM获取受限的双重困境。由于数据搬移影响GPGPU超50%的整体性能，传统HBM位宽有限、带宽不足。新紫光采用自研三维堆叠大带宽DRAM方案，从根本上突破了存储瓶颈与HBM依赖。这一架构优势已获国际认可，国外公司亦将其列入未来路线图，新紫光已先行一步，闯出了一条路。

根据OT公司计划，2026年将实现紫弦架构产品化，2027年规模出货，力争在Agent推理时代引领三维化国产AI算力新纪元。

紫光同芯总裁岳超透露，计划将集团自研的三维堆叠近存计算、模型能力、算法资源整合到紫光同芯智驾芯片与方案中，定位于未来自动驾驶成为汽车标配时的广阔市场，目进展顺利。

5、南北向全栈智算互联方案：比肩NVLink+Infiniband

新紫光旗下LT与GT公司联合发布南北向全栈国产自主可控算力互联方案。南向GT-Link支持超千卡规模互联，时延300纳秒，基于UCIe标准接口开放解耦。北向GT交换芯片规划覆盖2T至102.4T完整路线图，2026年2T至12.8T产品率先落地，首创G-Sensor微秒级故障感知技术，集群中断次数降低10倍。

LT与GT公司通过南北分离、高速协同的互联方案，可以解决大规模集群训练与推理场景下“通信墙”导致的算力利用率低下问题。两者协同将MFU从30%提升至80%，单Token成本降至传统方案的35%。

新紫光旗下LT市场总监胡侃指出，单卡性能有天花板，互联效率才是终点。英伟达NVLink+Infiniband的封闭组合虽能将单位Token成本降至基准的35%，但对国内产业链意味着供应链风险和生态锁定。新紫光LT和GT公司联手打造南北向分离的算力互联方案是全栈自主可控的，打破“封闭生态”，重塑算力供应链安全。目前已可支持千卡至十万卡集群规模，并且坚持开放解耦，可以让算力芯片无需感知底层网络协议即可无缝接入。

在会后专访环节，新紫光前沿技术研究院执行院长、OT公司CEO李莺向芯智讯透露，LT公司用于超节点内GPU之间的高速互联的协议技术，可以做到大带宽、低延迟，目前延迟可以低到大概300纳秒的业界领先水平。LT公司正深度参与国内卡间互联统一标准建设，GT-Link芯粒和IP模式均已有成熟客户推进，预计将于2026年商用。

值得一提的是，结合新紫光旗下OT公司研发的GPGPU以及“紫弦”三维近存架构，再配合LT、GT公司的南北向全栈互联方案，可以构建一个完全自主可控的“算力集群”底层生态。

6、芯片设计智能体“紫灵”：单芯片研发总投入降低50%

新紫光旗下AT公司在峰会上正式发布芯片设计智能体“紫灵”。紫灵是一套异构模型驱动的多智能体协同系统，其核心能力依托新紫光体系内超1000种芯片产品设计经验、600亿颗量产数据、上万名工程师知识积累、100多个自研IP核及数百亿颗量产芯片的实战数据构建。

AT首席顾问科学家沈钲指出，紫灵并非单一模型，而是异构多智能体协同系统：总调度智能体负责任务编排，RTagent、验证agent、后端agent等各司其职，可自动调用主流EDA工具并闭环修复问题。

据介绍，“紫灵”将RTL自动生成及优化效率提升了120倍、缺陷密度降低了60%、单芯片研发总投入降低50%、PPA自主优化提升了28倍、资深工程师经验可复用率提升80%、研发环节可追溯率提升了80%，真正实现芯片设计从手工密集到智能密集的范式转移。

新紫光还计划依托于“紫灵”进行开放赋能，推出全场景开放平台和三级赋能体系，共建芯片设计新生态。

五、36项产业领军成果发布

在此次峰会上，新紫光集团联席总裁李涛和陈杰还集中展示了新紫光在36个细分领域的国内及全球领先地位的创新成果。

这些创新成果涵盖了5G MBB芯片、SIM卡芯片、金融IC卡芯片、NFC近场通信、IC卡微连接器、标准器件、FPGA芯片、高可靠芯片、企业网交换机、企业级WLAN、刀片服务器、智能POS、5G云电脑等核心赛道，均是全国甚至全球“数一数二”的硬核成绩单，构成了新紫光在全球智能科技产业中不可忽视的竞争实力基础。

六、打造开放生态，推动产业协同

如果说战略定力是新紫光的根，技术实力是其主干，那么开放生态，就是这棵大树向外伸展、枝繁叶茂的力量。在2026新紫光集团创新峰会上，新紫光以前所未有的密度释放生态信号，清晰展现了其作为中国智能科技“生态使能者”的强大号召力。

在本次峰会上，新紫光与南京大学、北京银行、芯原微电子、深圳高新投等机构的战略签约，则从产学研协同、金融科技、芯片设计IP共建及产业投资四个维度，将“产学研政融”五位一体的开放生态格局落到实处。

需要指出的是，新紫光拥有从芯片设计到制造的全产业链布局，“种类多、场景广”，这也为承接高校实验室成果并加速产业化提供了验证和应用平台。其中，新紫光与南京大学等顶尖高校签署战略合作协议，覆盖了基于二维半导体材料的下一代芯片器件研究，目标是从根本上摆脱对EUV光刻机等被制约关键设备的依赖。

此外，新紫光还联合多家科技企业、顶尖科研机构与投资力量共同发起组建了新兴科技创新联盟（EIA）。

据介绍，该联盟聚焦航空航天、生命科学、新能源、量子计算、新材料、具身智能六大前沿方向，以“创新链、产业链、资金链、人才链”四链融合为运行机制，致力于系统性地将中国硬核科技的创新能量转化为产业价值。

不同于松散的行业联盟，EIA联盟成立之初便同步落地了并购重组基金与科技创新创投基金，覆盖从早期孵化到产业整合的全周期资本，让生态赋能不止于口号。

新紫光的开放逻辑很清晰：不筑围墙，只搭底座。通过开放技术标准与设计平台，新紫光让更多合作伙伴能基于其技术底座构建核心竞争力，实现生态协同的持续增值，而非单方受益。这正是本次峰会主题“智链共生·聚创未来”的题中之义。

七、“21世纪将是中国的世纪！”

在本次峰会的结尾，李滨引用了一句古语：“习坎，有孚，唯心享，行有尚。”在经历了重重艰难险阻后，新紫光正试图用“创新文化”来为这场科技远征注入灵魂。

李滨认为，“创新”并非是浪漫的，而是“艰苦、混沌、失败”的常态。他告诫团队，只有经历过恶劣的“车库环境”洗礼的团队才能抵抗外部冲击；在探索中要保持混沌碰撞的思想环境，不搞行政权威；同时，面对失败要把它当作一条路，而不是一堵墙。

当李滨在现场问出“21世纪将是什么世纪？”时，这个清华系的老兵与现场观众喊出了共同的答案——“21世纪将是中国的世纪”，这不仅是新紫光的梦想，更是这一代中国科技从业者的集体宿命与驱动力。

或许，新紫光的故事不仅关乎一家企业的重生，更折射出中国硬科技产业从粗放扩张走向集约系统整合的必然趋势。

编辑：芯智讯-浪客剑