昆仑芯启动上市辅导，2025年出货量比肩寒武纪

中经记者 李静 北京报道

继年初向港交所以保密形式递交招股书后，百度旗下的AI芯片“独角兽”昆仑芯，在资本化道路上又迈出了关键一步。

证监会官网显示，昆仑芯（北京）科技股份有限公司于2026年5月7日正式启动科创板上市辅导，中国国际金融担任辅导机构。

《中国经营报》记者从知情人士处获悉，昆仑芯仍在正常推动港股上市进程。

北京前沿未来科技产业发展研究院院长陆峰博士对记者直言：“昆仑芯同步推进‘A+H’上市是当前最优的资本战略组合，港股是连接国际资本的出海通道，科创板是实现价值最大化的主场阵地。”

另外值得关注的是，IDC报告显示，2025年国内芯片企业出货量排名中，昆仑芯与寒武纪并列第三，均为11.6万块。

“A+H”资本棋局

如今，科技企业选择“A+H”两地上市已经不是新鲜事。

2026年1月1日，昆仑芯以保密形式向港交所递表；5月7日，正式启动科创板上市辅导。

据悉，昆仑芯仍在正常推动港股上市进程，“A+H”两地上市格局基本落定。

事实上，科技企业在港股上市前后同步推进A股辅导备案，已成为行业普遍做法。此前，智谱AI、壁仞科技等公司亦有类似安排。

业内分析人士指出，科技企业在推进港股上市的同时，提前布局A股辅导备案，既可保留未来境内融资的灵活性，也体现了对国内资本市场的长期信心。

从资本定位看，港股与科创板承担截然不同的功能。陆峰分析指出，港股侧重国际化融资与品牌背书，便于对接全球资本、支撑海外技术合作与业务拓展；科创板则聚焦高估值与硬科技定价权，境内市场对自主可控逻辑认可度更高，能为高强度研发提供充沛资金，也让百度的投资价值被单独显影。“两地上市既保证融资确定性，又兼顾估值与市场形象，形成进可攻、退可守的排布。”

能否复制寒武纪溢价

据IDC报告披露，2025年中国市场的AI加速卡出货量约为400万块，英伟达以55%市场份额排名第一，国内芯片企业总出货量约165万块，市场份额共计约41%。

国产AI加速卡出货量中，华为以约81.2万块的出货量领跑，占到国产出货量的49%；阿里巴巴平头哥以26.5万块的出货量排名第二，占比达到16%；昆仑芯与寒武纪并列第三，均为11.6万块，占比达到7%。

此外，海光信息、沐曦和天数智芯分别占国产厂商出货量的约5%、4%和3%。

其中，寒武纪更是近两年股市的“黑马”，上演着市值神话。寒武纪2020年上市初期市值为257亿元，这两年在国产芯片崛起的浪潮下，股价一度冲高至1966元、市值突破8000亿元，甚至多次超越贵州茅台上演“AI芯片股王”的市值神话。

出货量与寒武纪相当的昆仑芯，能否复制寒武纪的千亿估值？

谈芯首席分析师王树一对记者表示：“即便财务指标接近，昆仑芯恐怕难以接近寒武纪的估值。寒武纪享受的溢价，核心在于其多年来是A股唯一纯正AI芯片概念股，大量科创、芯片、AI、算力ETF被动配置，单ETF持仓就支撑其未盈利时市值破千亿。如今A股已有多家AI芯片公司，昆仑芯上市已无稀缺性优势，估值很难比肩。”

从芯片架构与路线来看，陆峰指出，昆仑芯采取“CPU+NPU+DPU”异构架构，强调“场景定义芯片”，由内部业务需求驱动迭代。寒武纪则采用自研MLUarch架构，专注于特定架构上的极致能效比，从终端IP切入后拓展至云边端。同时在软件生态方面，昆仑芯深度集成百度AI生态，硬件架构接近GPU使用方式，易用性较高。寒武纪则构建全栈NeuWare软件平台，兼容PyTorch等主流框架，强调“降低开发门槛”。

“从市场定位的角度来看，昆仑芯起步于支撑搜索等内部场景，正向金融、能源、电信等行业拓展。寒武纪则定位为独立芯片厂商，产品已获互联网大厂规模化采购，商业化路径更直接。”陆峰说道。

从股权结构看，百度持有昆仑芯57.67%股份，仍为控股股东。百度在年初的公告中就指出，分拆昆仑芯独立上市，可以更全面地反映昆仑芯的价值，并且可使其业务吸引专注于通用AI计算芯片和相关软硬件系统业务的投资者群体；另外可以提升昆仑芯在其客户、供应商和潜在战略合作伙伴中的形象，并提高其协商净额争取更多业务的地位。

王树一提醒道：“昆仑芯的风险，在于独立上市后如何平衡与前母公司百度的关系。想要独立发展，就可能要降低对百度的依赖，百度也可能会减少采购比例，这需要很好的平衡。”

Omdia研究总监何晖也持类似观点：“昆仑芯过去被认为与百度绑定较深，虽然它已剥离多年，但仍需要持续说服市场接受它作为独立的第三方供应商。”

AI芯片加速国产化

虽然IDC报告显示，2025年中国市场的AI加速卡出货量英伟达以55%市场份额排名第一，但国产芯片出货量已经在大幅攀升。

“以DeepSeek -V4适配华为昇腾为标志，本土AI芯片公司在替代英伟达上迈过了一个关键节点，即在主流大模型训练上已经可以在成本与算力效率上与英伟达有一战。”刚刚参加移动2026云大会的王树一对记者指出，今年有非常多的本土芯片公司参展，移动也表示全国产算力底座适配已经完成。

“若国内模型厂商跟进适配，有望在三五年内在市占率上对英伟达国内市场实现反超。”王树一说道。

陆峰则判断：“国内芯片行业将在未来两三年后逐步走向‘分化的集中’。当前窗口已从政策驱动转向性能驱动，如果英伟达B200等新一代GPU大规模入华，若国产芯片未在推理性价比上建立代差优势，窗口将快速关闭。”

最近一两年，有一批A I芯片、半导体公司已经上市或者正在排队上市。

对于这波AI芯片上市潮，何晖认为，AI目前处于初期大基建阶段，整体需求依然旺盛，从地缘政治和市场需求看，各方都希望国内产品尽快切入AI赛道。国家对AI芯片公司上市也偏鼓励，头部企业上市时机较好，但上市后的经营与生态绑定，才是决定长期表现的关键。

陆峰则指出，上市潮意味着行业竞争在从“概念比拼”转向“产品落地”。头部公司通过IPO获得弹药，在推理这一主战场围绕“芯片+系统+软件”的综合效能展开厮杀，而生态短板企业将加速掉队。

对于AI芯片未来的市场格局发展，业内人士认为或将呈现“一超多强+细分冠军”的局面。

何晖表示：“半导体产业往往少数巨头占据大部分份额，但AI空间很大，不同层级需要不同芯片，会允许多样化存在，大部分份额归少数巨头，同时也允许一些分化。”

（编辑：张靖超 审核：李正豪 校对：燕郁霞）