江西
2019年，江西省赣州经济技术开发区与电子科技大学广东电子信息工程研究院、名芯有限公司(香港)、签订三方合作框架协议，总投资200亿元的名芯半导体项目落户该区。
近日，有网友在问政赣州平台留言：关于半导体产业发展的咨询，早在2019年左右赣州经开区与名芯有限公司（香港）、电子科技大学广东电子信息工程研究院（简称“电研院”）签订三方合作框架协议,总投资200亿元的名芯半导体项目顺利落户赣州经开区，如今7年过去了，还未收到此相关的信息，不知此项目进展如何，以及市里是否有其他半导体产业发展的计划？很多在外工作的资深半导体人都希望能够有机会为家乡的半导体事业发展的添砖加瓦！
赣州经济技术开发区商务局回复：
网友：
您在“问政赣州”平台反映的问题已收悉，现将调查核实情况回复如下：
您咨询的半导体产业发展的咨询问题已收悉。经核查，2019年11月，赣州经开区与香港名芯有限公司正式签订了投资功率半导体晶圆制造项目落户我区，同年12月注册项目公司。但该项目规划建设8英寸晶圆生产线，按国家规定需报国家发改委窗口指导。因当时全国晶圆投资过热、存在重复建设风险，国家层面从严调控，不予核准落地，导致项目已终止实施。目前，我区近期暂无半导体晶圆制造类项目布局计划，感谢您及在外资深半导体人士关心家乡发展，热忱欢迎大家返乡就业创业，助力赣州电子信息产业发展。
名芯有限公司（香港）（Ming Xin Limited）是一家于2018年4月23日在香港注册成立的私人股份有限公司，目前仍处于仍在登记册上的正常运营状态。
该公司主要从事半导体器件及相关设备的销售业务，主营产品包括IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、CMOS（互补金属氧化物半导体）、存储芯片、MOSFET（金氧半场效晶体管）等，业务范围覆盖功率半导体领域的多个重要品类。公司在知识产权方面具有较强积累，已取得日本、美国等海外封测工艺专利授权500余项，体现了其在半导体封测技术领域的持续投入。来源：问政赣州
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