据多方消息表示,苹果将再次和英特尔进行合作,英特尔将给苹果多款产品代工芯片,未来 iPhone、iPad、Mac 等芯片不再由台积电独家提供。
而因为和苹果合作的大量消息确认,英特尔的市值从四月份的 2000 多亿美元暴涨到 6200 多亿美元,可以看出此消息真实性极高。
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其实不少朋友应该知道,英特尔很早就和苹果有合作,最早是给苹果 Mac 产品提供英特尔处理器,后续又给 iPhone 提供英特尔信号基带,但后续均因为多方面原因被苹果抛弃,后续苹果换成了自研芯片或高通基带。
而现在和英特尔的合作似乎已经不再是让英特尔提供芯片产品,而是和台积电一样,苹果提供设计和图纸,而英特尔只负责代工生产,用户无需担心苹果重蹈覆辙。
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从细节来看,英特尔预计从 2027 年开始给苹果代工产品,前期应该只会代工入门级 iPad、入门级 Mac 的普通芯片,iPhone 和 Pro 等级别高端芯片则依然由台积电代工生产。
而预计在 2028 年开始,等英特尔的14A(1.4nm)工艺升级后,苹果大量芯片将在英特尔亚利桑那州钱德勒的新晶圆厂制造,全程在美国本土完成,逐渐脱离台积电的重度捆绑。
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