调研速递|深南电路接待鹏华基金等5家机构 一季度净利同比增73% 高速PCB及封装基板需求强劲

来源：新浪证券-红岸工作室

深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年5月7日在天风策略会接受机构调研，鹏华基金、长城基金、华夏基金、汇添富基金、景顺长城基金等5家机构参与。公司证券事务主管阳佩琴及投资者关系经理邹云合就2026年一季度经营业绩、PCB及封装基板业务进展、产能利用率、项目爬坡情况等核心问题与机构进行了深入交流。

投资者关系活动基本信息

投资者关系活动类别 其他（策略会） 参与单位名称 鹏华基金、长城基金、华夏基金、汇添富基金、景顺长城基金 上市公司接待人员 证券事务主管：阳佩琴；投资者关系经理：邹云合 时间 2026年5月7日 地点 天风策略会 形式 实地调研

一季度业绩：营收利润双增 数据中心业务成增长引擎

公司2026年一季度业绩表现亮眼。公告显示，期内实现营业收入65.96亿元，同比增长37.90%；归母净利润8.50亿元，同比增长73.01%；扣非归母净利润8.49亿元，同比增长75.04%。

对于业绩增长原因，公司表示，主要得益于AI算力升级及存储市场需求增长，推动产品结构持续优化。其中，400G以上高速交换机、光模块等高端产品占比同比提升，数据中心领域收入实现显著增长。同时，公司产能利用率维持高位，叠加广州工厂爬坡顺利，共同驱动营收和利润双增。

PCB业务：通信与数据中心占比提升 多领域布局深化

在PCB业务方面，公司下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），并重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，同时长期深耕工控、医疗等市场。2026年一季度，PCB业务中通信、数据中心领域收入占比环比进一步增加，成为拉动该业务增长的主要力量。

封装基板业务：需求持续回暖 处理器芯片类产品占比提升

封装基板业务是公司另一增长亮点。公司产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备WB、FC封装形式全覆盖的技术能力。2026年一季度，封装基板业务需求较去年第四季度有所增长，其中处理器芯片类封装基板收入增加且占比提升，存储类封装基板收入保持持续增长态势。

产能与项目进展：综合利用率高位运行 新产能爬坡稳步推进

产能方面，公司近期综合产能利用率处于高位。其中，PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务则因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，延续了2025年四季度以来的较高水平。

项目建设方面，泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。公司提示，由于项目处于爬坡早期，前期投入资产的折旧、摊销已开始计提，而产量有限导致单位产品固定成本较高，短期内或对利润产生一定影响。公司将通过加强内部能力建设、加快重点客户项目引入等措施，尽可能缩短爬坡周期。

广州封装基板项目进展同样顺利，BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作正按计划推进。

原材料与资本开支：关键材料价格上行 聚焦核心业务扩产

原材料方面，公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。2026年受大宗商品价格变化影响，覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公司成本端形成一定压力。

资本开支方向上，2026年公司将主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付，同时适时开展技术改造以打开产能瓶颈。

合规说明

公司表示，调研过程中严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露情况。

关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明 调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。

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