无锡红光微电取得芯片生产设备相关专利，清洁基板防堵塞，按压基板提点胶效果

来源：新浪证券-红岸工作室

4月25日消息，国家知识产权局信息显示，无锡红光微电子股份有限公司申请一项名为“一种电源管理功率驱动保护芯片生产设备”的专利，授权公告号CN117244746B，授权公告日为2026年4月24日。申请公布号为CN117244746A，申请号为CN202310982803.0，申请公布日期为2026年4月24日，申请日期为2023年8月7日，发明人王昕，专利代理机构江阴市轻舟专利代理事务所（普通合伙），专利代理师曹键，分类号B05C5/02、H10P72/00、B08B1/12、B08B1/32、B08B5/02、B05C9/10、B05C13/02、B05B15/50。

专利摘要显示，本发明涉及一种电源管理功率驱动保护芯片生产设备，包括机架，所述机架上设置有机械臂和工作台，所述工作台的上方设置有点胶机构，所述点胶机构与机械臂连接，所述机架上设置有清洁机构；所述点胶机构包括点胶座，所述点胶座与机械臂连接，所述点胶座内部设置有空腔，所述点胶座的底部竖向设置有第一安装管，所述点胶座上还设置有第二安装管，该发明通过将清洁管排出的空气作用到基板上，可以将基板上的杂质吹离，防止杂质堵塞点胶头，提高点胶可靠性，而且还可以避免杂质影响点胶效果；点胶头将胶作用到基板期间，通过按压板按压基板，可以使基板的点胶位置平整，避免因基板翘曲而导致所点胶型异常，提升点胶效果。

天眼查数据显示，无锡红光微电子股份有限公司成立日期2001年12月10日，法定代表人王福泉，所属行业为其他制造业，企业规模为中型，注册资本7095万人民币，实缴资本1424.676万人民币，注册地址为无锡市新区93号-B-1地块。无锡红光微电子股份有限公司共对外投资了0家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息133条，拥有行政许可21个。

无锡红光微电子股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1基于有限元分析和热膨胀失配效应综合仿真模型构建方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510849558.52025-06-24CN120745303A2025-10-03王昕2一种低温微纳米铜/介质层混合键合工艺发明专利发明专利申请公布后的撤回、实质审查的生效、公布CN202510822686.02025-06-19CN120690748A2025-09-23王昕3一种射频收发电路分析系统发明专利发明专利申请公布后的撤回、实质审查的生效、公布CN202410939775.92024-07-15CN118869101A2024-10-29王昕4一种三维异构封装的封装方法和封装结构发明专利发明专利申请公布后的撤回、实质审查的生效、公布CN202410939765.52024-07-15CN118897722A2024-11-05郭建民5一种用于键合工序的铜片吸附装置发明专利发明专利申请公布后的撤回、实质审查的生效、公布CN202410926612.72024-07-11CN118800712A2024-10-18王昕6一种用于料盘固定的旋紧装置实用新型授权CN202421634958.12024-07-11CN222857748U2025-05-13郭建民7一种芯片吸附装置实用新型授权CN202421634954.32024-07-11CN222867654U2025-05-13郭建民8一种顶针帽实用新型授权CN202322671764.02023-10-07CN221352733U2024-07-16郭建民9一种点胶头实用新型授权CN202322671746.22023-10-07CN221335021U2024-07-16郭建民10一种用于装片工序的顶针装置实用新型授权CN202322671734.X2023-10-07CN221352739U2024-07-16郭建民11一种用于键合工序的传感器生产设备实用新型授权CN202322671773.X2023-10-07CN221551833U2024-08-16丁雪丰12一种气体传感器生产设备发明专利实质审查的生效、公布CN202310982797.92023-08-07CN117311078A2023-12-29王昕13一种气体传感器生产方法发明专利实质审查的生效、公布CN202310982796.42023-08-07CN117308506A2023-12-29王昕14一种气体传感器生产用烘干设备实用新型授权CN202322100700.52023-08-07CN220602051U2024-03-15王昕15一种电源管理功率驱动保护芯片生产用检测装置实用新型授权CN202322100704.32023-08-07CN220626584U2024-03-19王昕16一种三级分裂环谐振式气体传感器实用新型授权CN202322100698.12023-08-07CN220626257U2024-03-19王昕17一种气体传感器封装设备实用新型授权CN202322100708.12023-08-07CN220635029U2024-03-22王昕18一种电源管理功率驱动保护芯片生产设备发明专利授权CN202310982803.02023-08-07CN117244746B2026-04-24王昕19一种用于装片工序的晶片吸取装置实用新型授权CN202221454595.42022-06-13CN217521977U2022-09-30王昕、徐震鸣、丁雪峰、任晓20一种芯片脱膜装置实用新型授权CN202221454358.82022-06-13CN217521958U2022-09-30王昕、徐震鸣、吴凯、韦青、李巍巍21一种气体传感器生产用防止空气回流的烘箱实用新型授权CN202221399116.32022-06-07CN217520168U2022-09-30王昕、徐震鸣、丁雪峰、任晓22一种气体传感器用具有自动清洁功能的喷胶设备实用新型授权CN202221400162.02022-06-07CN217888381U2022-11-25王昕、徐震鸣、丁雪峰、任晓23一种三维封装装置实用新型授权CN202221253788.32022-05-24CN217588863U2022-10-14王昕、丁雪丰、徐震鸣、董育智24一种MEMS传感器的三维封装装置及三维封装方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202210569366.52022-05-24CN115010083B2024-07-16王昕、丁雪丰、徐震鸣、董育智25一种用于微型智能传感器超薄型封装的粘贴膜加热装置实用新型授权CN202220710687.82022-03-30CN217293559U2022-08-26王昕、徐震鸣、吴凯、韦青、李巍巍26一种用于键合工序的基板压紧装置实用新型授权CN202220710263.12022-03-30CN217306446U2022-08-26王昕、徐震鸣、丁雪峰、任晓27一种用于装片工序的加热装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202210321900.02022-03-30CN114701177B2023-09-08王昕、徐震鸣、吴凯、韦青、李巍巍28一种用于键合工序的自洁式基板压紧装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202210321722.12022-03-30CN114695206B2024-10-29王昕、徐震鸣、丁雪峰、任晓29一种基于微波谐振器阵列的VOC气体传感器发明专利实质审查的生效、公布CN202210311266.22022-03-28CN114689614A2022-07-01王昕30一种生物VOC气体传感器发明专利发明专利申请公布后的撤回、实质审查的生效、公布CN202210311246.52022-03-28CN114689798A2022-07-01王昕31一种VOC气体传感器实用新型授权CN202220687714.42022-03-28CN217304959U2022-08-26王昕32一种气体传感器装置实用新型授权CN202220687705.52022-03-28CN217305088U2022-08-26王昕33一种验证产品动态参数可靠性装置实用新型授权CN202123145842.02021-12-15CN217767218U2022-11-08刘晓清34一种MEMS芯片工艺加工用载具发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202011256516.42020-11-11CN112299365A2021-02-02侯友良35一种MEMS芯片装片用治具发明专利发明专利申请公布后的撤回、实质审查的生效、公布CN202011254105.12020-11-11CN112338832A2021-02-09侯友良36一种TO-46传感芯片用开盖固定夹具发明专利发明专利申请公布后的撤回、实质审查的生效、公布CN202011256529.12020-11-11CN112435956A2021-03-02黄磊37TO-46传感芯片用开盖固定夹具实用新型授权CN202022595452.22020-11-11CN213601853U2021-07-02黄磊38MEMS芯片工艺加工用载具实用新型授权CN202022595425.52020-11-11CN213924037U2021-08-10侯友良39MEMS芯片装片用治具实用新型授权CN202022595440.X2020-11-11CN213917861U2021-08-10侯友良40一种半导体器件的装管装置实用新型避免重复授权放弃专利权、授权CN201920993325.22019-06-28CN210403660U2020-04-24盛振41一种半导体芯片冲切模具实用新型避免重复授权放弃专利权、授权CN201920992633.32019-06-28CN210403664U2020-04-24盛振42一种半导体器件的切筋成型装置实用新型避免重复授权放弃专利权、授权CN201920992657.92019-06-28CN210676585U2020-06-05盛振43一种冲切模具及利用其加工半导体芯片的方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN201910574320.02019-06-28CN110289232B2024-05-24盛振44半导体器件的装管装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN201910573739.42019-06-28CN110265308B2024-05-28盛振45半导体器件的切筋成型装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN201910573703.62019-06-28CN110369608B2024-05-28盛振46DFN-6L三基岛封装框架发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN201910464558.82019-05-30CN110223967A2019-09-10侯友良47一种DFN-6L三基岛封装框架实用新型授权CN201920801722.52019-05-30CN209929295U2020-01-10侯友良48改进型SOT223框架发明专利发明专利申请公布后的驳回、发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN201910252355.22019-03-29CN109935566A2019-06-25侯友良49ESOP8双基岛封装框架发明专利发明专利申请公布后的驳回、发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN201910252354.82019-03-29CN109979892A2019-07-05侯友良50一种改进型SOT223框架实用新型授权CN201920418693.42019-03-29CN209526084U2019-10-22侯友良

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