盛合晶微今日上市：高度重视技术创新，IPO募资加码助力产业发展

今日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）正式登陆科创板。作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微的成功上市不仅标志着企业自身发展迈入新阶段，更为我国同类型半导体企业在技术突破、产业布局与高质量发展等方面提供了可借鉴的实践范本。

招股意向书显示，盛合晶微的主营业务覆盖集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装两大环节，其中先进封装工艺主要包含晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装。

数据来源：招股意向书

不同于以组装为主的传统封装，先进封装更关注电路系统层面的优化，能够显著提升芯片本身的互联性能、提高功能密度，进而实现更高算力、更低功耗与更小型化的系统方案。其中，芯粒多芯片集成封装更是台积电、英特尔、三星电子等全球顶尖半导体企业竞相布局的技术方向。

中段硅片加工业务则是先进封装的前置基础，其凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）等工艺直接影响芯片的信号传输效率与整体良率水平。盛合晶微同时掌握各类中段硅片加工工艺与先进封装技术，形成从晶圆预处理到系统级封装的全链路能力，不仅可通过工艺参数的协同优化，有效降低互联结构匹配风险与沟通成本，更能快速响应AI芯片等高算力产品的定制化需求，构建起区别于传统封测企业的一体化服务优势。

回顾盛合晶微的上市进程，公司于2025年10月30日递交科创板IPO申请并获受理，2026年2月24日通过上市委审议过会，从受理到过会用时不到四个月，充分体现了资本市场对其硬科技属性、技术实力与业务基本面的高度认可。

公司此次科创板IPO的募集资金拟投向“三维多芯片集成封装项目”及“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”。两大项目的落地，将进一步强化盛合晶微在芯粒多芯片集成封测领域的一站式服务能力，巩固行业领先地位。

始于产业布局，锚定先进封装标杆

盛合晶微从成立之初便承袭了国内晶圆制造与封测领域龙头企业的技术基因，采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，以满足先进制程芯片对凸块制造等环节更高的技术要求。

成立之初便聚焦当时国内稀缺的12英寸中段硅片加工业务。2016年，公司成为中国大陆第一家能够提供14nm先进制程凸块制造服务的企业；2019年实现更先进制程节点的凸块制造服务量产。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司12英寸凸块制造产能市占率达25%，稳居中国大陆第一。

在中段硅片加工技术优势的基础上，公司稳步延伸后段先进封装能力，于2018年实现12英寸晶圆级芯片封装规模化量产。2019年，公司发布三维多芯片集成技术品牌SmartPoser，为后续面向芯粒多芯片集成开发系统级封装方案奠定坚实基础。

在AI与Chiplet产业趋势带动下，公司加快技术成果转化，推动三维芯片集成（2.5D/3DIC）、三维封装（3D Package）等先进集成方案实现规模化量产，成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一。

值得一提的是，全球2.5D封装市场高度集中，长期由台积电、英特尔、三星电子等国际巨头占据主导地位。盛合晶微是中国大陆少数具备稳定2.5D封装供应能力的企业，为我国高端芯片产业链自主可控与供应链安全提供了重要保障。

技术优势突出，客户协同驱动长效增长

集成电路先进封测行业属于典型的技术密集型产业，生产工艺流程复杂，对复合型高端人才需求迫切。这一行业特征决定了企业必须在人才建设和研发体系上持续投入，最终构筑技术领先优势。

盛合晶微高度重视研发团队建设，打造了一支经验深厚的专业队伍，核心成员均拥有20年以上集成电路制造或先进封装行业经验。针对核心技术人员及研发人员，公司不仅提供具备行业竞争力的薪酬待遇，还通过设置研发成果奖励/专利奖励、期权激励等多元化激励机制，持续增强团队凝聚力与归属感。

此外，公司构建了以研发部门为核心的高效研发体系，在项目设计开发阶段即统筹技术平台部门及其他相关业务单元，充分考虑后续客户导入验证与规模化量产的技术需求，有效加速了研发成果的落地转化。

截至2025年6月30日，盛合晶微共拥有已授权专利591项，其中发明专利（含境外专利）229项。与此同时，公司积极承担国家级、省级重大科研任务，目前正在承担三项重要芯粒先进封装和三维异构集成技术攻关和产业化项目；并深度参与制定了《芯粒互联接口规范》全套5项国家标准，以技术实力引领行业标准化建设。

集成电路先进封测行业的另一个行业特征是下游市场高度集中在头部芯片公司，客户壁垒较高。由于芯片产品的质量与性能在很大程度上受到先进封装环节的影响，芯片企业通常需对供应商的产品进行多轮试样与严格认证。封测企业与芯片企业的合作关系一旦确立，往往具备较强的稳定性。

此外，随着芯片集成度与设计复杂度持续提升，加之系统技术协同优化（STCO）理念的深入应用，芯片在前期规划与设计阶段即需实现晶圆制造工艺与封测技术的协同。因此具备中段硅片加工与后段先进封装一体化能力的企业，更易深度嵌入客户研发体系，提升服务贴合度，增强客户合作粘性，并提高其在供应链中的地位。

目前，盛合晶微已成功进入多个行业头部客户的供应链，在交付、质量与技术能力上获得广泛认可。

业绩高增夯实领先格局，尽享先进封装高景气红利

2022年至2025年上半年，盛合晶微的营业收入分别为161,844.87万元、300,987.94万元、468,264.30万元和316,792.00万元，经营规模快速扩大且营收结构显著优化。依托AI算力需求和高性能计算场景的兴起，芯粒多芯片集成封装业务的营收规模实现跨越式增长，逐步成长为公司第一大主营业务。

表：盛合晶微主营业务收入按产品划分

数据来源：招股意向书

公司成熟的中段硅片加工业务则在主营业务中保持着收入的稳健增长，由2022年的109,076.31万元增至2024年的175,484.60万元，2025年上半年达99,223.73万元。值得一提的是，随着各项业务新建产能爬坡和收入规模的持续增加，公司主营业务的综合毛利率从2022年的6.85%攀升至2025年上半年的31.64%。

表：盛合晶微主营业务分产品的毛利率情况

数据来源：招股意向书

根据第二轮审核问询函回复内容，预计2024—2029年五年内，盛合晶微主要产品市场需求将持续保持高速增长态势。其中，2.5D封装、三维封装在中国大陆市场增长潜力突出，期间复合增长率预计分别达到36.2%和53.8%，与公司本次募投产能布局高度契合。

表：盛合晶微主要产品的市场空间

数据来源：第二轮审核问询函

国家层面持续出台的重磅产业政策，也为公司的先进封装业务发展提供了政策支撑与战略机遇。2025年8月，《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育，而人工智能芯片正是盛合晶微芯粒多芯片集成封装业务最重要的下游产品之一。

同年10月发布的“十五五”规划进一步指出，要完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动包括集成电路在内的重点领域关键核心技术攻关，彰显了国家对产业自主可控的高度重视。

作为全球营收规模领先、增长速度突出的先进封测企业，盛合晶微2024年2.5D封装业务收入规模位居中国大陆第一，市场占有率约85%，全球市占率约8%。公司在技术、产能与客户生态方面已形成显著优势，有望在后摩尔时代紧抓产业风口与政策红利，持续巩固并提升市场地位，助力我国集成电路产业链高质量发展。