南京一家科技公司获得新一轮融资，雄安基金独家投资！

据投融湾获悉，近日，南京创芯慧联技术有限公司（以下简称：创芯慧联）成功获得新一轮融资，雄安基金独家投资。

特别值得一提的是，四个月前，创芯慧联刚获得一轮超亿元的融资，投资方分别为信安资本，芯云数字发展基金和成都弘创聚力企业管理合伙企业（有限合伙）。

创芯慧联成立于2019年，位于南京市江北新区研创园，国家级专精特新 “小巨人” 企业。公司定位是5G物联网终端芯片、5G小基站基带芯片、低轨卫星通信终端芯片专业提供商以及天地一体化通信SoC 芯片解决方案服务商。

公司创始人简介

创芯慧联创始人是倪海峰，2002年硕士毕业于东南大学无线电工程系（移动通信与基带芯片方向）。毕业后，倪海峰在中兴微电子任职17年，从基带芯片架构师、研发总监，一直做到副总经理。深耕通信基带芯片20多年，倪海峰对全球通信芯片产业链、工艺、客户、供应链体系了如指掌。

2019年，倪海峰为响应国家芯片国产化号召，从中兴微电子离职，创办了南京创芯慧联技术有限公司，旨在打造出全国产自主可控空天地面一体化通信芯片平台。

公司核心技术摆脱海外IP垄断

创芯慧联的主要核心技术体系为全国产自主通信基带SoC架构+RISC-V原生内核+动态自适应通信信号处理算法。

对比国外进口芯片，创芯慧联拥有自主基带架构技术，不使用高通、展锐外部IP授权，彻底解决了基带架构卡脖子的问题。

同时，创芯慧联的空天地面一体化互通技术，更是实现了天地无缝切换，是国内稀缺的技术。

需要注意的是，创芯慧联的核心专利全都是倪海峰团队原创，真正做到了自主可控。

公司核心产品出货量超1000万颗

创芯慧联主要有六款产品，分别为萤火620（LM620）4G/5G RedCap物联网基带芯片、萤火LM800 5G RedCap低空经济专用芯片、萤火200低轨卫星互联网终端直连通信芯片、5G扩展型小基站基带SoC芯片、模拟基带及射频前端接口芯片、模拟基带及射频前端接口芯片。

其中，萤火620作为公司的主力产品，累计出货量已经超过1000万颗，是中国移动主力采集物联网芯片之一。而5G扩展型小基站基带SoC芯片，也已经开始批量供货三大运营商及集成商。

主力产品萤火620物联网芯片，在国内4G/5G RedCap物联网国产基带芯片细分市场市占率 8.7%，全国排名第4。5G小基站基带芯片：国内民营 Fabless厂商中市占率6.2%，行业前5。

市场空间广阔

现在，国内物联网基带芯片整体市场规模为680亿元/年，而这个市场规模正在以年复合增速18%快速增长。5G RedCap物联网芯片的增速也超过了35%。

低空经济无人机5G通信芯片市场空间也超过180亿元，并且同样在高速增长。

国内5G小基站基带芯片市场也达到了120亿元/年，同时，运营商专网建设也还在持续放量。

至于低轨卫星互联网终端基带芯片的国内市场空间也远远超过500亿元，也是未来五年内最大的增量赛道。

从产能上看，创芯慧联现有的流片合作产能可支撑年出货3000万颗芯片，满足未来市场的不断扩张需求是绰绰有余。