北京
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国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“具有安装凸缘的传感器及相关联的方法”的专利，公开号CN121855753A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本公开涉及具有安装凸缘的传感器及相关联的方法。依据本公开的各种实施例，提供了一种传感器，该传感器包括：基板，所述基板具有相反的第一主要侧和第二主要侧；盖子，所述盖子附着到所述基板的第一主要侧以限定腔室，所述盖子在所述盖子的与所述基板的第一主要侧相反的一侧限定通向所述腔室的开口，所述盖子的尺寸和位置使得所述基板的一部分延伸超过所述盖子的周界；感测管芯，所述感测管芯安装在所述基板的第一主要侧，位于所述腔室内；以及安装环，所述安装环设置在所述基板的第一主要侧的延伸超过所述盖子的周界的所述部分上。所述安装环适于具有附着到其上的外部结构，以在所述传感器与所述外部结构之间提供水密连接。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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