日本继续加码晶圆厂，硬扛台积电！

来源：市场资讯

（来源：半导体前沿）

-来自彤程，龙图光罩，SEMI，复旦大学，南开大学，暨南大学，苏州实验室，欣奕华，上海光源，中电科48所，安捷伦，湖北菲利华，新维度微纳，卫利等单位的专家将作精彩报告

-第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开

日本政府周六批准向国营的Rapidus公司追加拨款6315亿日元（40亿美元），用于其先进芯片的研发，以确保半导体的稳定供应。

据经济产业省称，截至明年3月，2026财年向Rapidus提供的最新援助使用于发展目的的援助总额达到2.35万亿日元。

日本希望提升国内芯片产量，并防范外部冲击和风险，例如近期中日关系紧张局势的升级。首相高市早苗强调，必须加大对国家安全关键领域的投资。

Rapidus成立于2022年，已获得公共和私营部门的资金支持。该公司计划在2027财年下半年采用2纳米技术大规模生产先进芯片。

日本产业省还决定向富士通和IBM日本公司提供财政支持，目的是促使它们将节能型人工智能芯片的生产外包给Rapidus公司。

旨在挑战台积电？

日本政府正斥资2万亿日元（约合160亿美元）扶持本土半导体制造商Rapidus，此举标志着日本决心重振其在竞争激烈的全球芯片产业中的地位。这项巨额投资凸显了日本力争成为先进逻辑芯片生产领军者的雄心，尤其是在人工智能应用领域，该领域目前由少数几家国际企业主导。与此同时，世界各国也日益认识到半导体独立性和领先地位的战略重要性。

Rapidus成立于2022年，获得了包括索尼、丰田和NTT在内的多家日本大型企业的支持，目标是在2027年开始量产2纳米芯片。这一雄心勃勃的时间表使该公司直接与台积电和三星等行业巨头展开竞争，这些巨头已在先进工艺技术领域处于领先地位。来自日本经济产业省（METI）的资金将用于研发以及在北海道千岁市建设一座尖端芯片制造工厂。与国际合作伙伴，特别是IBM和比利时研究机构Imec的合作，是Rapidus战略的核心，使该公司能够利用现有专业知识并加速其技术发展。

这项大规模公共投资背后的战略考量远不止于经济增长。日本曾在上世纪80年代是半导体行业的强国，但在过去几十年里，其市场份额已大幅下滑。人工智能的飞速发展以及芯片供应链地缘政治紧张局势的加剧，促使东京方面重新意识到问题的紧迫性。确保先进半导体的国内供应如今被视为国家安全和经济韧性的关键组成部分，有助于抵御潜在的冲击，并促进日本自身技术生态系统的创新。

然而，批评人士和分析人士指出，Rapidus面临着巨大的挑战。与拥有数十年经验、庞大知识产权组合和巨大生产能力的成熟企业竞争，不仅需要巨额资金，还需要对创新和执行力坚定不移的承诺。半导体行业以其高昂的资本支出、快速的技术更新换代以及对高度专业化人才的需求而闻名。Rapidus需要在全球范围内吸引顶尖人才，并应对复杂的国际知识产权格局，才能实现其宏伟目标。

尽管面临诸多挑战，日本政府对Rapidus的坚定支持反映了全球各国大力投资本国半导体能力的趋势。美国通过《芯片法案》（CHIPS Act），欧盟也通过《欧洲芯片法案》（European Chips Act），都在投入数十亿美元激励本国芯片制造和研发。这场全球芯片霸权之争凸显了半导体在从消费电子产品到国防系统等各个领域的关键作用，使得像Rapidus这样的企业的成败具有重大的国际意义。未来几年将揭晓日本的巨额投资能否获得回报，并使其在未来人工智能硬件领域占据关键地位。

来源：半导体行业观察

—论坛信息—

名称：第3届光掩模与光刻胶技术论坛

时间：2026年4月24日

地点：上海

主办方：亚化咨询

—会议背景—

随着半导体工艺节点向2nm及以下推进，下一代光刻技术已成为行业焦点。主要方向包括高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻、纳米压印光刻、电子束光刻、定向自组装（DSA）和X射线光刻等。这些技术旨在提升分辨率、降低成本并提高产量。2026年，高NA EUV已进入高容量制造阶段，而NIL和X射线光刻作为潜在颠覆者，正加速研发。

进入2026年，中国对高端光掩模的需求持续强劲增长，但技术研发、生产能力及产业链整合方面仍面临高成本、技术复杂性和供应链依赖等诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2024年间从40.4亿美元增长至51亿美元，年复合增长率达4.0%。预计到2030年，该市场规模将进一步扩大至约80亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方掩模版市场规模占比为70%左右，预计2030年中国掩模版市场规模有望达到120亿元。

全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企业主导，市场占有率超过70%。而在中国市场，路维光电、清溢光电、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力，并在国产化替代方面取得突破。

亚化咨询预计2026年市场规模有望达到100亿元。在ArF光刻胶领域，国内厂商正在加快研发进程，并取得了核心突破，如南大光电实现ArF光刻胶量产。国内一些光刻胶龙头企业如上海新阳、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材等，在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研，国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年成立)等。国内光掩模与光刻胶产业发展正在提速，技术进步成为产业发展的重要推动力。

第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚行业的领军企业、机构的专家，探讨下一代光刻技术发展方向，中国光掩模版与光刻胶产业的技术进展与应用，市场机遇与挑战，和产业发展前景。

—会议报告—

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