台积电退出后，GaN格局被颠覆

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台积电的退出引发了一系列事件，这些事件正在积极重塑并在许多方面强化功率氮化镓（GaN）市场格局。它加速了原本就在进行中的结构性转变，推动整个生态系统向新的商业模式和合作关系发展，并增强地域多元化。

最显著的变化很明显：功率氮化镓正在成为一个由IDM驱动的市场。

英飞凌正在逐步淘汰 GaN 系统产品（由台积电制造），并将生产转移到位于奥地利（欧盟）的内部工厂。

ROHM正在获得台积电的氮化镓技术授权，以在日本建立自己的内部制造能力。

其他工业企业也在采用这种策略。例如，Innoscience（中国）等公司正在扩大自身产能，同时与安森美半导体和意法半导体等公司建立合作关系。与此同时，德州仪器和瑞萨电子正在利用其在日本的8英寸晶圆厂来支持氮化镓的研发和生产。

然而，这并没有减缓晶圆代工厂的发展速度；相反，它加速了氮化镓投资，新的进入者不断涌现，地理分布也在发生变化。

• Navitas 正在转向 PSMC（台湾），同时也在与 GlobalFoundries（美国）合作。

• GlobalFoundries 利用获得 TSMC 授权的 GaN 技术，正与安森美半导体 (Onsemi) 合作，将自己定位为美国市场的重要替代方案。

• VIS（Vanguard）获得了台积电的技术许可，其合作伙伴包括EPC、瑞萨电子、Qromis和信越科技。

代工厂也为集成器件制造商 (IDM) 提供第二供应商，增强了供应链的安全性，并让系统制造商更加放心。它们还有助于创新，使集成器件制造商能够在过渡到大规模内部生产之前快速制作新产品原型并进行验证。

新进入者的加入进一步强化了这一趋势：

• 三星（韩国）正在推出一条采用垂直整合方式（包括自产晶圆）的 8 英寸 GaN 生产线。

• DB HiTek（韩国）和 SK Keyfoundry（韩国）也在积极布局市场。

这是对地理活动的重新平衡，因为生态系统正逐渐从以台湾为中心的模式转向区域多样化。

所有这一切都发生在人工智能数据中心和汽车行业加速采用氮化镓技术的背景下，这两个行业的增长率分别高达约 50% 和 70%，推动市场到 2030 年达到约 30 亿美元。

总之，台积电的退出并非颠覆，而是加速了既有趋势的发展：

• IDM（集成设计制造商）正在重新掌控制造过程。

• 铸造厂正在实现多元化经营并重新分配需求。

• 生产正变得越来越地域均衡。

（来源：编译自Yole）

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