北京
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种图像传感器及其制作方法”的专利，公开号CN121586309A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种图像传感器及其制作方法，属于半导体技术领域。图像传感器包括：衬底，所述衬底内间隔设置多个光电二极管；第一氧化区和第二氧化区，交替设置在相邻所述光电二极管之间的所述衬底内，所述第一氧化区和所述第二氧化区的形状不同，所述第一氧化区和所述第二氧化区关于所述光电二极管不对称；深沟槽隔离结构，设置在所述第一氧化区和所述第二氧化区内；格栅结构，设置在所述光电二极管之间的所述衬底上；以及滤光结构，设置在所述光电二极管上。通过本发明提供的一种图像传感器及其制作方法，能够增加光程，且能避免光线串扰，有效防止光的干涉与折射的发生，提升图像传感器的色纯度、近红外感度和光电转换效率。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目637次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1662条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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