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全球首款 AI 超级智能体问世：可依据规格与高层描述，自主完成芯片设计及验证
楷登电子（Cadence，纳斯达克：CDNS）今日推出全球首款用于芯片前端设计与验证的智能体AI解决方案ChipStack™ AI超级智能体，可依据规格和高层描述自主完成设计与验证，将代码设计、测试平台搭建等核心任务效率最高提升10倍（1000%）。
楷登电子总裁兼CEO安尼鲁德·德夫根表示，ChipStack是其“AI赋能设计、面向AI设计”战略的重大突破，通过自主调用底层工具，大幅提升客户设计验证效率，释放工程人才创新潜力。该方案融合智能体AI与楷登成熟EDA工具及AI技术，相关技术已应用于超1000次流片。
该智能体 AI 方案可调度多名 “虚拟工程师”，统一使用楷登电子核心 EDA 工具；并将智能体 AI 与楷登成熟的优化 AI、AI 助手方案深度整合，相关技术已应用于超 1000 次流片，包括 Verisium™验证平台、Cadence Cerebrus® 智能芯片探索器，以及 JedAI 数据与 AI 平台。
ChipStack支持云端与本地前沿大模型，目前已在阿尔特拉、英伟达、高通、Tenstorrent等顶尖芯片企业先期部署。多家企业反馈，其验证效率最高可提升10倍、验证时间最短可缩短4倍，表现亮眼。
阿尔特拉：楷登 ChipStack AI 超级代理使验证工作量减少约 10 倍，复杂设计效率与功能覆盖显著提升。
英伟达：AI 是下一代芯片设计核心，与楷登合作的 ChipStack AI 等方案，结合英伟达算力可大幅提升设计效率。
高通：正与楷登合作评估 ChipStack AI 超级智能体，早期效果亮眼，有望实现效率提升。
ChipStack AI超级代理现已开放抢先体验，详情可访问楷登电子相关产品页面。
—— 芯榜 ——
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