北京
国家知识产权局信息显示，捷德电子支付有限责任公司申请一项名为“用于制造芯片卡的方法和用于执行该方法的设备”的专利，公开号CN121488247A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于制造芯片卡（1）的方法，该方法包括：提供具有天线的卡体（2），该天线具有天线接头（4），其中，卡体（2）在其上侧具有凹槽（3），并且天线接头（4）布置在凹槽（3）内；将具有模块接头（6）的芯片模块（5）嵌入卡体（2）的凹槽（3）中，其中，相应地在要与模块接头（6）连接的天线接头（4）的位置处提供焊料；对设置有所嵌入的芯片模块（5）的卡体（2）的上侧施加热，以便相应地在要与天线接头（4）连接的模块接头（6）的位置处产生焊接连接，其中，以如下方式对卡体（2）的上侧施加热，即，在卡体（2）的下侧，同时提供对卡体（2）的下侧进行冷却的冷却工具（7），其中，与卡体（2）相邻的冷却工具（7）的上侧至少在与要产生的焊接连接相对的位置处设置有降低冷却工具（7）的冷却功率的隔热材料（8）。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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