北京
国家知识产权局信息显示，湖南凯睿思微电子材料科技有限公司申请一项名为“低流动性填充膜态封装材料及其制备方法”的专利，公开号CN121450104A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种低流动性填充膜态封装材料及其制备方法、半导体封装基板及其制备方法。其中，所述封装材料包括：结构树脂，所述结构树脂包含选自热塑性树脂、橡胶类聚合物和聚酰亚胺类聚合物中的至少一种；黏结树脂，所述黏结树脂包含酚醛与环氧体系的树脂材料；以及表面经特定官能团改性的无机填料。本发明通过独特的双组分树脂与改性填料的协同设计，在解决液态封装材料溢胶问题的同时，实现了优异的热机械性能和强大的多基材附着力，并集成了电路增层功能，简化了高密度基板的制造流程。
天眼查资料显示，湖南凯睿思微电子材料科技有限公司，成立于2021年，位于株洲市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35294.1176万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南凯睿思微电子材料科技有限公司参与招投标项目260次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可42个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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