北京
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国家知识产权局信息显示，汉高股份有限及两合公司申请一项名为“粘合基材的方法”的专利，公开号CN121464193A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，将第一基材和第二基材彼此粘合的方法，所述基材具有待粘合在一起的相应粘合表面，所述方法包括：（a）将氧化还原活性金属催化剂底涂剂施加到至少所述第一基材的所述粘合表面，以形成经底涂的表面；（b）通过将所述经底涂的粘合表面暴露于光化辐射来活化所述第一基材的所述经底涂的粘合表面；（c）将可厌氧固化的粘合剂施加到所述第一基材的如此经活化的粘合表面和/或所述第二基材的所述粘合表面，所述可厌氧固化的粘合剂是不可UV固化的厌氧粘合剂；以及（d）利用所述粘合表面之间的所述不可UV固化的可厌氧固化的粘合剂来将所述粘合表面配合在一起；其中至少一个基材是具有根据AISI‑ASTMA976‑9的以下涂层之一的经电涂的钢基材：C0、C2、C3、C3A、C4、C4A、C4AS、C5、C5A、C5AS、C6。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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