北京
国家知识产权局信息显示，上海芯之翼半导体材料有限公司申请一项名为“方形唇状密封件切割矫形装置”的专利，公开号CN121424078A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种方形唇状密封件切割矫形装置，包括：直线模组形成为载物台，其顶面形成为矫形部，矫形部形成为与方形唇状密封件底面相配合的形状；矫形连接部能在直线模组顶面直线滑动，其形成为与方形唇状密封件四周缘形状和尺寸相配合的框架结构；压盖能盖装固定在矫形连接部一侧，其底面形成为与方形唇状密封件的导电齿一侧顶面相配合的形状；第一挡条与压盖并列布置，其能盖装固定在矫形连接部另一侧，其底面形成为与方形唇状密封件的弹性唇口一侧顶面相配合的形状；至少一根第二挡条安装在直线模组长度方向上压盖和第一挡条的端部，它们能盖装固定在矫形连接部上。
天眼查资料显示，上海芯之翼半导体材料有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1336.8983万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯之翼半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息27条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可8个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
